XC3S1200E-4FGG320I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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描述

产品型号	XC3S1200E-4FGG320I
描述	IC FPGA 250 I/O 320FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Spartan®-3E
部分状态	活性
电压-电源	1.14V~1.26V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	320-BGA
供应商设备包	320-FBGA(19x19)
基础部件号	XC3S1200E

产品图片

XC3S1200E-4FGG320I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	572.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.76 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B320
JESD-609代码	E1
总RAM位数	516096
CLB数量	2168.0
等效门数	1200000.0
输入数量	250.0
逻辑单元的数量	19512.0
输出数量	194.0
终端数量	320
组织	2168 CLBS，120000 GATES
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.2 V
电源电压-最小值	1.14 V
电源电压-最大值	1.26 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值	三十
长度	19.0毫米
宽度	19.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA320,18X18,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	19 X 19 MM，2 MM高度，1 MM间距，无铅，FBGA-320

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合RoHS标准
湿度敏感度等级(MSL)	3(168小时)

特点

无铅封装选择
高分辨率相移
快速预测进位逻辑
频率合成，乘法，除法
丰富，灵活的逻辑资源
低成本QFP和BGA封装选项
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高达333 Mb /s
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
高效的宽多路复用器，宽逻辑
增强型18 x 18乘法器，带可选流水线
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM™内存架构
高达648 Kbits的快速Block RAM
高达231 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
时钟偏移消除(延迟锁定环)
常见的足迹支持简单的密度迁移
经过验证的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
最多376个I / O引脚或156个差分信号对
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信号
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
符合行业标准的PROM的配置界面
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK™软件
低成本，节省空间的SPI串行Flash PROM
MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式处理器内核
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL / SSTL差分I /O
完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟，以及丰富的低偏移路由
密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
极低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于大批量，面向消费者的应用

CAD模型

XC3S1200E-4FGG320I符号

XC3S1200E-4FGG320I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。

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