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十一月 11 2020

XC3S1200E-5FGG320C_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC3S1200E-5FGG320C

描述

集成电路FPGA 250 I / O 320FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3E

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

320-BGA

供应商设备包装

320-FBGA(19x19)

基本零件号

XC3S1200E

产品图片

XC3S1200E-5FGG320C

XC3S1200E-5FGG320C

规格参数

制造商包装说明

FBGA-320

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

657.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.66纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B320

JESD-609代码

e1

总RAM位

516096

CLB数量

2168.0

等效门数

1200000.0

输入数量

250.0

逻辑单元数

19512.0

输出数量

194.0

端子数

320

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2168 CLBS,1200000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA320,18X18,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

19.0毫米

宽度

19.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 成熟的先进90纳米工艺技术

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 多达376个I/O引脚或156个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL差分I/O

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDRSDRAM支持高达333Mb/s

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 快速提前进位逻辑

  • 带有可选管线的增强型18x18乘法器

  • IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM™存储器架构

  • 高达648Kbit的快速BlockRAM

  • 高达231Kbit的高效分布式RAM

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 消除时钟偏斜(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 高分辨率相移

  • 宽频率范围(5MHz至300MHz以上)

  • 八个全局时钟,每个设备每半半个八个额外时钟,以及丰富的低偏斜布线

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8/x16并行NORFlashPROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK™软件

  • MicroBlaze™和PicoBlazeä嵌入式处理器内核

  • 完全兼容32-/64位33MHzPCI支持(某些设备为66MHz)

  • 低成本QFP和BGA封装选项

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 无铅包装选择

CAD模型

XC3S1200E-5FGG320C符号

XC3S1200E-5FGG320C符号

XC3S1200E-5FGG320C脚印

XC3S1200E-5FGG320C脚印

封装

XC3S1200E-5FGG320C封装

XC3S1200E-5FGG320C封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,按照 350 亿美元的价值收购 Xilinx(赛灵思),AMD 预计交易在 2021 年底完成。