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一月 13 2021

XC3S1200E-5FGG400C中文资料

库存: 159
从Kynix购入该产品

描述

XC3S1200E-5FGG400C专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计,提供从100,000到160万个系统门的密度。以早期Spartan-3系列的成功为基础,增加了每个I/O的逻辑数量,显着降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。此外,FPGA可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件。由于成本极低,XC3S1200E-5FGG400C非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

产品概述

产品型号

XC3S1200E-5FGG400C

描述

集成电路FPGA 304 I / O 400FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3E

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

400-BGA

供应商设备包装

400-FBGA(21x21)

基本零件号

XC3S1200E

产品图片

XC3S1200E-5FGG400C

XC3S1200E-5FGG400C

规格参数

制造商包装说明

FBGA-400

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

657.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.66纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B400

JESD-609代码

e1

CLB数量

2168.0

等效门数

1200000.0

输入数量

304.0

逻辑单元数

19512.0

输出数量

132.0

端子数

400

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2168 CLBS,1200000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA400、20X20、40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.43毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

21.0毫米

宽度

21.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XC3S1200E-5FGG400C符号

XC3S1200E-5FGG400C符号

XC3S1200E-5FGG400C脚印

XC3S1200E-5FGG400C脚印

封装

XC3S1200E-5FGG400C封装

XC3S1200E-5FGG400C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3S1200E-4FGG400I

赛灵思

FPGA芯片

1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA

XC3S1200E-4FG400I

赛灵思

FPGA芯片

1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400Pin FBGA

XC3S1200E-5FG400C

赛灵思

FPGA芯片

1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。