XC3S1200E-5FGG400C中文资料

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.CAD模型 7.封装 8.替代型号 9.PDF资料 10.产品制造商介绍

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描述

XC3S1200E-5FGG400C专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计，提供从100,000到160万个系统门的密度。以早期Spartan-3系列的成功为基础，增加了每个I/O的逻辑数量，显着降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。此外，FPGA可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件。由于成本极低，XC3S1200E-5FGG400C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

产品概述

产品型号	XC3S1200E-5FGG400C
描述	集成电路FPGA 304 I / O 400FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3E
打包	托盘
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	400-BGA
供应商设备包装	400-FBGA(21x21)
基本零件号	XC3S1200E

产品图片

XC3S1200E-5FGG400C

规格参数

制造商包装说明	FBGA-400
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	657.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.66纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B400
JESD-609代码	e1
CLB数量	2168.0
等效门数	1200000.0
输入数量	304.0
逻辑单元数	19512.0
输出数量	132.0
端子数	400
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	2168 CLBS，1200000个门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA400、20X20、40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
座高	2.43毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	21.0毫米
宽度	21.0毫米

环境与出口分类

属性	描述
REACH状态	非REACH产品
RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC3S1200E-5FGG400C符号

XC3S1200E-5FGG400C脚印

封装

XC3S1200E-5FGG400C封装

替代型号

型号	制造商	品名	描述
XC3S1200E-4FGG400I	赛灵思	FPGA芯片	1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA
XC3S1200E-4FG400I	赛灵思	FPGA芯片	1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400Pin FBGA
XC3S1200E-5FG400C	赛灵思	FPGA芯片	1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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