八月 14 2019
XC3S1200E-4FGG400I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数
描述
产品型号 | XC3S1200E-4FGG400I |
描述 | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3E |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 400-BGA |
供应商设备包 | 400-FBGA(21x21) |
基础部件号 | XC3S1200E |
产品图片
XC3S1200E-4FGG400I
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 572.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 516096 |
CLB数量 | 2168.0 |
等效门数 | 1200000.0 |
输入数量 | 304.0 |
逻辑单元的数量 | 19512.0 |
输出数量 | 132.0 |
逻辑单元的数量 | 19512.0 |
输出数量 | 132.0 |
终端数量 | 400 |
组织 | 2168 CLBS,120000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.43毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 21.0毫米 |
宽度 | 21.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA400,20X20,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 21 X 21 MM,2.43 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-400 |
环境与出口分类
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
特点
高分辨率相移
无铅封装选择
低成本QFP和BGA封装选项
常见的足迹支持简单的密度迁移
经过验证的先进90纳米工艺技术
多电压,多标准SelectIO™接口引脚
最多376个I / O引脚或156个差分信号对
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富,灵活的逻辑资源
高效的宽多路复用器,宽逻辑
快速预测进位逻辑
增强型18 x 18乘法器,带可选流水线
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM™内存架构
高达648 Kbits的快速Block RAM
高达231 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
时钟偏移消除(延迟锁定环)
频率合成,乘法,除法
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
符合行业标准的PROM的配置界面
低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK™软件
MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式处理器内核
完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由
极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用
密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
CAD模型
XC3S1200E-4FGG400I符号
XC3S1200E-4FGG400I脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx公司成立于1984年,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
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