XC3S1200E-4FGG320C中文资料PDF

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描述

XC3S1200E-4FGG320C现场可编程门阵列(FPGA)专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计。多达376个I/O引脚或156个差分信号对，每个I/O622+Mb/s的数据传输率密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持，还具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存，完全能兼容32位/64位33MHzPCI支持（某些设备中为66MHz）；由于成本极低，XC3S1200E-4FGG320C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

产品概述

产品型号	XC3S1200E-4FGG320C
描述	集成电路FPGA 250 I / O 320FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3E
打包	托盘
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	320-BGA
供应商设备包装	320-FBGA(19x19)
基本零件号	XC3S1200E

产品图片

XC3S1200E-4FGG320C

规格参数

制造商包装说明	FBGA-320
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	572.0兆赫
CLB-Max的组合延	0.76纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B320
JESD-609代码	e1
CLB数量	2168.0
等效门数	1200000.0
输入数量	250.0
逻辑单元数	19512.0
输出数量	194.0
端子数	320
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	2168 CLBS，1200000个门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA320,18X18,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
座高	2.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	30
长度	19.0毫米
宽度	19.0毫米

环境与出口分类

属性	描述
REACH状态	REACH不受影响
RoHS状态	符合ROHS3
湿气敏感度(MSL)	3(168小时)

特点

成熟的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
多达376个I/O引脚或156个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
每个I/O622+Mb/s数据传输速率
真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL/SSTL差分I/O
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDRSDRAM支持高达333Mb/s
丰富，灵活的逻辑资源
高效的宽复用器，宽逻辑
快速提前进位逻辑
带有可选管线的增强型18x18乘法器
IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
分层SelectRAM™存储器架构
高达648Kbit的快速BlockRAM
高达231Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
频率合成，乘法，除法
高分辨率相移
宽频率范围(5MHz至300MHz以上)
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8/x16并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK™软件
MicroBlaze™和PicoBlazeä嵌入式处理器内核
完全兼容32-/64位33MHzPCI支持(某些设备为66MHz)
低成本QFP和BGA封装选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
无铅包装选择
八个全局时钟，每个设备每半半个八个额外时钟，以及丰富的低偏斜布线
密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
适用于大量面向消费者的应用的超低成本高性能逻辑解决方案

CAD模型

XC3S1200E-4FGG320C符号

XC3S1200E-4FGG320C脚印

替代型号

型号	制造商	品名	描述
XC3S1200E-4FG320I	赛灵思	FPGA芯片	1.2MGates 19512Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA
XC3S1200E-4FGG320I	赛灵思	FPGA芯片	2168CLBs 1200000Gates 572MHz 19512-Cell CMOS PBGA320
XC3S1200E-5FGG320C	赛灵思	FPGA芯片	1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。

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