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十二月 30 2020

MPC885VR133_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

MPC885VR133

描述

集成电路MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA

工作温度

0°C〜95°C(TA)

包装/箱

357-BBGA

供应商设备包装

357-PBGA(25x25)

基本零件号

MPC88

产品图片

MC34716EPR2

MC34716EPR2

规格参数

制造商包装说明

无铅,塑料,BGA-357

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

地址总线宽度

32.0

位大小

32

边界扫描

外部数据总线宽度

32.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B357

JESD-609代码

e1

低功耗模式

端子数

357

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA357,19X19,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.8,3.3

座高

2.52毫米

速度

133.0兆赫

子类别

微处理器

电源电压标称

1.8伏

最小供电电压

1.7伏

最大电源电压

1.9伏

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

25.0毫米

宽度

25.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 集成嵌入式8xx内核和独立的RISC处理器CPM的高效架构,可处理通信

  • 在66MHz,80MHz和133MHz的CPU频率中可用

  • 8KB指令缓存和8KB数据缓存

  • 强大的内存控制器和系统功能

  • 片上安全引擎可帮助支持AES,DES/3DES,SHA/MD5/HMAC

  • 支持PCMCIA(用于连接到无线模块,例如802.11a/b/g)

  • 支持双快速以太网(10/100Mbps),UART,HDLC,ATM等,具体取决于MPC885系列设备

  • USB主机/设备(兼容USB2.0全速/低速)

  • 多达三个SCC和多达两个SMC

  • 许多其他功能:计时器,波特率发生器等。

  • 采用357引脚PBGA封装

  • 通过飞思卡尔Connect合作伙伴计划提供强大的第三方工具支持

  • 0.18µ工艺技术

  • 1.8V内核,3.3VI/O,功耗低于1W

  • 低端路由器,包括VPN路由器

  • SOHO和企业路由器

  • 家庭网络设备

  • 无线局域网,包括低成本WLAN接入点

  • ADSL网关盒

  • xDSL设备

  • 电信交换和传输设备

  • 集成访问设备(IAD)

  • T1/E1终端设备

  • 通用控制器

  • 工厂自动化

  • 工业控制

  • 嵌入式控制

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦半导体目前可以提供半导体、系统和软件解决方案;使用在汽车、手机、智能识别应用、电视、机上盒以及其他电子设备上。2020年3月,恩智浦公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职,Kurt将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard(Rick) Clemmer。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡,科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。