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十一月 4 2020

MPC563MZP56_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

MPC563MZP56

描述

IC MCU 32BIT 512KB闪存388BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC5xx

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.5V〜2.7V

工作温度

-40°C〜125°C(TA)

包装/箱

388-BBGA

供应商设备包装

388-PBGA(27x27)

基本零件号

MPC56

产品图片

MPC563MZP56

MPC563MZP56

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,塑料,MO-151,BGA-388

地址总线宽度

24.0

位大小

32

最大时钟频率

20.0兆赫

外部数据总线宽度

32.0

JESD-30代码

S-PBGA-B388

JESD-609代码

00

I / O线数

16.0

端子数

388

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

125℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA388,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

240

电源

2.6,5

RAM(字节)

32768.0

ROM可编程性

ROM(字)

524288

座高

2.55毫米

速度

56.0兆赫

子类别

微控制器

电源电压标称

2.6伏

最小供电电压

2.5伏

最大电源电压

2.7伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

汽车业

终端完成

锡/铅(Sn / Pb)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 浮点

  • 512KB闪存

  • 真正的5伏I/O

  • 精确的异常模型

  • 广泛的系统开发支持

  • 片上观察点和断点

  • 后台调试模式(BDM)

  • 22通道MIOS计时器(MIOS14)

  • IEEE®-ISTO5001-1999NEXUS3类调试接口

  • 两个带8KBDPTRAM的时间处理单元(TPU3)

  • 两个排队的模数转换器模块(QADC64_A,QADC64_B)提供总共32个模拟通道

  • 三个TouCAN模块(TOUCAN_A,TOUCAN_B,TOUCAN_C)

  • 一个排队的串行模块,带有一个排队的SPI和两个SCI(QSMCM)32KB静态RAM(CALRAM)

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。与飞利浦分离后,恩智浦主要致力于:智慧识别、汽车电子、家庭娱乐、多重市场半导体、恩智浦软件等领域。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合,包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。

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