MPC8321ZQADDC中文资料PDF与封装

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.特点 7.封装 8.PDF资料 9.产品制造商介绍

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描述

MPC8321ZQADDC是MPC8323E系列经济高效的网络通信处理器的一部分，具有双整数单元的 e300 内核可实现更高效的并行操作，从而显着提高性能。可满足多种小型办公室/家庭办公室(SOHO)、宽带接入、路由器和工业控制应用的要求。与当前的PowerQUICC处理器相比，它提供更好的CPU性能、更多功能和更快的接口，同时满足重要的上市时间、价格、功耗和电路板空间要求。

产品概述

产品型号	MPC8321ZQADDC
描述	集成电路MPU MPC83XX 266MHZ 516BGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-微处理器
制造商	恩智浦半导体
系列	MPC83xx
打包	托盘
工作温度	0°C〜105°C(TA)
包装/箱	516-BBGA
供应商设备包装	516-FPBGA(27x27)
基本零件号	KMPC83

产品图片

MPC8321ZQADDC

规格参数

制造商包装说明	27 X 27 MM，2.25 MM高度，1 MM间距，塑料，BGA-516
地址总线宽度	0.0
位大小	32
边界扫描	是
最大时钟频率	66.67兆赫
外部数据总线宽度	0.0
格式	浮点
集成缓存	是
JESD-30代码	S-PBGA-B516
JESD-609代码	00
低功耗模式	是
端子数	516
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	HBGA
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列，散热片/塞子
峰值回流温度(℃)	260
座高	2.55毫米
速度	266.0兆赫
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.95伏
最大电源电压	1.05伏
表面贴装	是
技术	CMOS
终端完成	锡/铅/银(Sn / Pb / Ag)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(秒)	40
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米

环境与出口分类

属性	描述
RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

具有双整数单元的e300内核可并行执行更有效的操作，从而显着提高性能
DDR-1/DDR-2内存控制器-一个32位接口，最高运行266MHz，同时支持DDR-1和DDR-2
外围接口，例如32位，66MHzPCI，16位，66MHz本地总线接口和USB2.0(全速/低速)
与上一代基于PowerQUICC处理器的设计具有高度的软件兼容性，以实现向后兼容性并简化软件迁移
单个RISCQUICCEngine通信模块通过支持可编程协议终止和网络接口终止来满足不断发展的协议标准，为下一代设计提供了面向未来的解决方案

封装

MPC8321ZQADDC封装

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦产品应用比较广泛，涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。在汽车领域：恩智浦基于域的架构通过智能将汽车感知、思考和行动的功能组合在一起，以管理复杂性并分离与安全性、可升级性和功能安全性有关的问题。打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。在工业物联网：恩智浦通过工业物联网解决方案推进新一代工厂和楼宇自动化、能源、医疗保健和运输系统，提升工业级安全性、连接性和可靠性。

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