MPC860TZQ66D4参数与数据表PDF

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描述

MPC860TZQ66D4是一款多功能单芯片集成微处理器和外设组合，专为各种控制器应用而设计，尤其擅长通信和网络系统。PowerQUICC单元在本硬件规范中称为MPC860。采用Power ArchitectureTM技术并包含四路集成通信控制器(QUicC)的超集，此处称为QUICC、RISC通信处理器模块(CPM)。MPC860TZQ66D4上的CPU是基于PowerArchitecture技术构建的32位内核，该技术包含内存管理单元(MMU)以及指令和数据缓存。MC68360 QUICC的CPM已通过添加内部集成控制器(I2C)通道得到增强。内存控制器得到了增强，能够支持任何类型的内存，包括高性能内存和新型DRAMS。一个PCMCIA套接字控制器最多支持两个套接字。还集成了一个实时时钟。

产品概述

产品型号	MPC860TZQ66D4
描述	集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-微处理器
制造商	恩智浦半导体
系列	MPC8xx
打包	托盘
工作温度	0°C〜95°C(TA)
包装/箱	357-BBGA
供应商设备包装	357-PBGA(25x25)
基本零件号	MPC86

产品图片

MPC860TZQ66D4

规格参数

制造商包装说明	25 X 25 MM，1.27 MM间距，塑料，BGA-357
符合REACH	是
状态	NRFND
地址总线宽度	32.0
位大小	32
边界扫描	是
最大时钟频率	50.0兆赫
外部数据总线宽度	32.0
格式	固定点
集成缓存	是
JESD-30代码	S-PBGA-B357
JESD-609代码	00
低功耗模式	是
端子数	357
最低工作温度	0℃
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA357,19X19,50
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	245
电源	3.3
座高	2.52毫米
速度	66.0兆赫
子类别	微处理器
电源电压标称	3.3伏
最小供电电压	3.135伏
最大电源电压	3.465伏
表面贴装	是
技术	CMOS
终端完成	锡/铅(Sn / Pb)
终端表格	球
端子间距	1.27毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大(秒)	30
长度	25.0毫米
宽度	25.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合RoHS规定
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

4Kb指令缓存;MPC860P-16Kb指令缓存
4Kb数据缓存;MPC860P-8Kb数据缓存
8Kb双端口RAM
指令和数据MMU
多达32位的数据总线(8,16和32位的动态总线大小)
32条地址线
完整的静态设计(040MHz操作)
内存控制器(八组)
通用计时器
系统集成单元(SIU)
中断
通信处理器模块(CPM)
四个波特率发生器
四个SCC(串行通信控制器)
两个SMC(串行管理通道)
一个SPI(串行外设接口)
1个I2C(集成电路间)端口
时隙分配器
并行接口端口
PCMCIA接口
低功耗支持
调试界面
具有5VTTL兼容性的3.3V操作

替代型号

型号	制造商	品名	描述
MPC860TVR66D4	恩智浦	微处理器	32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray
MPC860PCZQ66D4	恩智浦	微处理器	66MHz 32Bit 24KB 2V至3.6V BGA-357
MPC860PVR80D4	恩智浦	微处理器	80MHz 32Bit 24KB 2Vto3.6V BGA-357

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。2015年，恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体，成为全球前十大非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛，涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。

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