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十月 27 2020

MPC860TZQ66D4参数与数据表PDF

库存: 674
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描述

MPC860TZQ66D4是一款多功能单芯片集成微处理器和外设组合,专为各种控制器应用而设计,尤其擅长通信和网络系统。PowerQUICC单元在本硬件规范中称为MPC860。采用Power ArchitectureTM技术并包含四路集成通信控制器(QUicC)的超集,此处称为QUICC、RISC通信处理器模块(CPM)。MPC860TZQ66D4上的CPU是基于PowerArchitecture技术构建的32位内核,该技术包含内存管理单元(MMU)以及指令和数据缓存。MC68360 QUICC的CPM已通过添加内部集成控制器(I2C)通道得到增强。内存控制器得到了增强,能够支持任何类型的内存,包括高性能内存和新型DRAMS。一个PCMCIA套接字控制器最多支持两个套接字。还集成了一个实时时钟。

产品概述

产品型号

MPC860TZQ66D4

描述

集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC8xx

打包

托盘

工作温度

0°C〜95°C(TA)

包装/箱

357-BBGA

供应商设备包装

357-PBGA(25x25)

基本零件号

MPC86

产品图片

MPC860TZQ66D4

MPC860TZQ66D4

规格参数

制造商包装说明

25 X 25 MM,1.27 MM间距,塑料,BGA-357

符合REACH

状态

NRFND

地址总线宽度

32.0

位大小

32

边界扫描

最大时钟频率

50.0兆赫

外部数据总线宽度

32.0

格式

固定点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B357

JESD-609代码

00

低功耗模式

端子数

357

最低工作温度

0℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA357,19X19,50

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

3.3

座高

2.52毫米

速度

66.0兆赫

子类别

微处理器

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.135伏

最大电源电压

3.465伏

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn / Pb)

终端表格

端子间距

1.27毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

25.0毫米

宽度

25.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 4Kb指令缓存;MPC860P-16Kb指令缓存

  • 4Kb数据缓存;MPC860P-8Kb数据缓存

  • 8Kb双端口RAM

  • 指令和数据MMU

  • 多达32位的数据总线(8,16和32位的动态总线大小)

  • 32条地址线

  • 完整的静态设计(040MHz操作)

  • 内存控制器(八组)

  • 通用计时器

  • 系统集成单元(SIU)

  • 中断

  • 通信处理器模块(CPM)

  • 四个波特率发生器

  • 四个SCC(串行通信控制器)

  • 两个SMC(串行管理通道)

  • 一个SPI(串行外设接口)

  • 1个I2C(集成电路间)端口

  • 时隙分配器

  • 并行接口端口

  • PCMCIA接口

  • 低功耗支持

  • 调试界面

  • 具有5VTTL兼容性的3.3V操作

替代型号

型号

制造商

品名

描述

MPC860TVR66D4

恩智浦

微处理器

32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

MPC860PCZQ66D4

恩智浦

微处理器

66MHz 32Bit 24KB 2V至3.6V BGA-357

MPC860PVR80D4

恩智浦

微处理器

80MHz 32Bit 24KB 2Vto3.6V BGA-357

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors)创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商(Strategy Analytics)。恩智浦产品应用比较广泛,涵盖了安全互联汽车、移动设备、工业物联网、智慧城市、智慧家居、通信基础设施等市场与应用领域。