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八月 28 2020

MPC8270CVRMIBA_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

MPC8270CVRMIBA

描述

集成电路MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微处理器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC82xx

打包

托盘

零件状态

活性

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

516-BBGA

供应商设备包装

516-FPBGA(27x27)

附加接口

I²C,SCC,SMC,SPI,UART,USART

基本零件号

MPC82

产品图片

MPC8270CVRMIBA

MPC8270CVRMIBA

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,无铅,塑料,FBGA-516

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

核心处理器

PowerPC G2_LE

地址总线宽度

32.0

位大小

32

边界扫描

最大时钟频率

266.0兆赫

外部数据总线宽度

64.0

格式

浮点

集成缓存

JESD-30代码

S-PBGA-B516

JESD-609代码

e2

端子数

516

电源

1.5,3.3

座高

2.55毫米

速度

66.67兆赫

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.45伏

最大电源电压

1.6伏

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA516,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

子类别

其他uP / uC /外围IC

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银(Sn / Ag)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

●具有16K inst和16K数据缓存的603e内核

●64位60x总线,32位PCI /本地总线

●128K ROM,32K IRAM,32K DPRAM

●三个用于10/100以太网的FCC

●128个HDLC通道,4个TDM

●4个SCC,2个SMC,SPI,I2C

●由SDRAM,UPM,GPCM机器构建的内存控制器

●新功能-USB,RMII

●性能

。266 MHz CPU,200 MHz CPM,66 MHz总线

。低于1W @完整性能,1.5V

●技术

。HIP7AP .13微米,3.3VI / O,1.5V内核

。516 PBGA,27x27mm,1mm球距

-ZQ封装具有含铅球

-VR封装无铅

CAD模型

MPC8270CVRMIBA符号

MPC8270CVRMIBA符号

MPC8270CVRMIBA脚印

MPC8270CVRMIBA脚印

PDF资料

产品制造商介绍

荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司,创立于2006年,先前由飞利浦于50多年前所创立。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。目前恩智浦半导体分销伙伴服务的客户有3万多家,国际分销商和大型经销商主要包括:Arrow、Avnet、Digi-Key、Future、Mouser、Edal、Premier Farnell和World Peace Group。

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