MPC563MZP56R2_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	MPC563MZP56R2
描述	IC MCU 32BIT 512KB闪存388BGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-微控制器
制造商	恩智浦半导体
系列	MPC5xx
打包	卷带式(TR)
零件状态	不适合新设计
电压-电源(Vcc / Vdd)	2.5V〜2.7V
工作温度	-40°C〜125°C(TA)
包装/箱	388-BBGA
供应商设备包装	388-PBGA(27x27)
基本零件号	MPC56

产品图片

MPC563MZP56R2

规格参数

核心处理器	PowerPC
数据转换器	A/D 32x10b
振荡器类型	外部
状态	NRFND
地址总线宽度	24.0
位大小	32
最大时钟频率	20.0兆赫
外部数据总线宽度	32.0
JESD-30代码	S-PBGA-B388
JESD-609代码	00
I /O线数	16.0
端子数	388
最低工作温度	-40℃
最高工作温度	125℃
电源	2.6,5
RAM(字节)	32768.0
ROM可编程性	闪
ROM(字)	524288
座高	2.55毫米
速度	56.0兆赫
子类别	微控制器
电源电压标称	2.6伏
最小供电电压	2.5伏
最大电源电压	2.7伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	汽车业
终端完成	锡/铅(Sn / Pb)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
峰值回流温度(℃)	240
终端位置	底部
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA388,26X26,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
制造商包装说明	27 X 27 MM，1 MM间距，塑料，MO-151，BGA-388

环境与出口分类

RoHS状态	符合RoHS规定
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

512 KB闪存
精确的异常模型
浮点
广泛的系统开发支持
片上观察点和断点
后台调试模式(BDM)
IEEE®-ISTO5001-1999 NEXUS 3类调试接口
真正的5伏I / O
两个带8 KB DPTRAM的时间处理单元(TPU3)
22通道MIOS计时器(MIOS14)
两个排队的模数转换器模块(QADC64_A，QADC64_B)提供总共32个模拟通道
三个TouCAN模块(TOUCAN_A，TOUCAN_B，TOUCAN_C)
一个排队的串行模块，带有一个排队的SPI和两个SCI(QSMCM)32 KB静态RAM(CALRAM)

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立。总部位于荷兰Eindhoven，在全球20多个国家拥有37000名员工(欧洲37%、亚洲37%、大中华区21%、美洲5%)，2007年公布的销售额达63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。

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