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十二月 10 2020

MPC566MVR56_中文资料_NXP_规格参数_PDF_特点

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描述

MPC566MVR56集成了Power Architecture内核、双精度浮点单元和BCC、36KBRAM和1MB闪存。MPC566是MPC565的升级版本,提供代码压缩功能,可以更有效地使用内部或外部闪存。代码压缩针对汽车(非缓存)应用程序进行了优化,新方案将性能提高了40%到50%。

产品概述

产品型号

MPC566MVR56

描述

IC MCU 32BIT 1MB闪存388PBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

MPC5xx

打包

托盘

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.5V〜2.7V

工作温度

-40°C〜125°C(TA)

包装/箱

388-BBGA

供应商设备包装

388-PBGA(27x27)

基本零件号

MPC56

产品图片

MPC566MVR56

MPC566MVR56

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,1 MM间距,塑料,MO-151AAL-1,BGA-388

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

地址总线宽度

24.0

位大小

32

最大时钟频率

84.0兆赫

外部数据总线宽度

32.0

JESD-30代码

S-PBGA-B388

JESD-609代码

e1

I / O线数

0.0

端子数

388

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

125℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA388,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

260

电源

2.6,5

PWM通道

RAM(字节)

36864.0

ROM可编程性

ROM(字)

1048576

座高

2.55毫米

速度

56.0兆赫

子类别

微控制器

最大电源电流

230.0毫安

电源电压标称

2.6伏

最小供电电压

2.5伏

最大电源电压

2.7伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

汽车业

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

40

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

●支持代码压缩

●三个时间处理器单元(TPU3)

。PU3_A和TPU3_B连接到DPTRAM_AB(6KB)

。TPU3_C已连接到DPTRAM_C(4KB)

●22个定时器的通道模块化I/O系统(MIOS14)

。与MIOS1相同,外加一个实时时钟子模块(MRTCSM),四个计数器子模块(MCSM)和四个脉宽调制(PWM)子模块(MPWMSM)

●三个TouCAN模块(TOUCAN_A,TOUCAN_B,TOUCAN_C)

●两个增强的排队模数转换器(QADC64E_A,QADC64E_B),具有多达40个模拟通道。这些模块经过配置,因此每个模块都可以访问该部件的所有40个模拟输入(正交)

●两个排队的串行多通道模块(QSMCM_A,QSMCM_B),每个模块都包含一个排队的串行外围设备接口(QSPI)和两个串行控制器接口(SCI/UART)

●J1850(DLCMD2)通信模块

●NEXUS调试端口(3类)–IEEE®-ISTO5001-1999

●JTAG和后台调试模式(BDM)

PDF资料

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2006年8月31日,该公司首席执行官万豪敦在柏林向客户和员工宣布公司的新名称。恩智浦独立之初,CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略,开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。