XC7K325T-2FF900I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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描述

产品型号	XC7K325T-2FF900I
描述	IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
部分状态	活性
电压-电源	0.97V~1.03V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	900-BBGA，FCBGA
供应商设备包	900-FCBGA(31x31)
基础部件号	XC7K325T

产品图片

XC7K325T-2FF900I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	1818.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	E0
总RAM位数	16404480
CLB数量	25475.0
输入数量	500.0
逻辑单元的数量	326080.0
输出数量	500.0
终端数量	900
工作温度-最小值	-40℃
工作温度-最高	100℃
组织	25475 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	3.35毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.0 V
电源电压-最小值	0.97 V
电源电压-最大值	1.03 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	产业
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值	未标明
长度	31.0毫米
宽度	31.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA900,30X30,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-900

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	包含铅/ RoHS不合规
湿度敏感度等级(MSL)	4(72小时)

特点

高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。

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