XC7K325T-1FBG676I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	XC7K325T-1FBG676I
描述	IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
部分状态	活性
电压-电源	0.97V~1.03V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	676-BBGA，FCBGA
供应商设备包	676-FCBGA(27x27)
基础部件号	XC7K325T

产品图片

XC7K325T-1FBG676I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	1098.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.74 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	E1
总RAM位数	16404480
CLB数量	25475.0
输入数量	400.0
终端数量	676
组织	25475 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.54毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.0 V
电源电压-最小值	0.97 V
电源电压-最大值	1.03 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	未标明
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA676,26X26,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态	无铅
湿度敏感度等级(MSL)	4(72小时)

CAD模型

XC7K325T-1FBG676I符号

XC7K325T-1FBG676I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。

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