XC7K325T-1FFG676I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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描述

产品型号	XC7K325T-1FFG676I
描述	IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
部分状态	活性
电压-电源	0.97V~1.03V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	676-BBGA，FCBGA
供应商设备包	676-FCBGA(27x27)
基础部件号	XC7K325T

产品图片

XC7K325T-1FFG676I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	1098.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.74 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	E1
总RAM位数	16404480
CLB数量	25475.0
输入数量	400.0
逻辑单元的数量	326080.0
输出数量	400.0
终端数量	676
组织	25475 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	3.37毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.0 V
电源电压-最小值	0.97 V
电源电压-最大值	1.03 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值	未标明
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA676,26X26,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合RoHS标准
湿度敏感度等级(MSL)	4(72小时)

特点

高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。

36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。

PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。

基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。

用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。

DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。

强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。

多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。

采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。

低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。

高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。

CAD模型

XC7K325T-1FFG676I符号

XC7K325T-1FFG676I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。也是目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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