XC7K325T-2FBG900I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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描述

产品型号	XC7K325T-2FBG900I
描述	IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
部分状态	活性
电压-电源	0.97V~1.03V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	900-BBGA，FCBGA
供应商设备包	900-FCBGA(31x31)
基础部件号	XC7K325T

产品图片

XC7K325T-2FBG900I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	1818.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	E1
总RAM位数	16404480
CLB数量	25475.0
输入数量	500.0
逻辑单元的数量	326080.0
输出数量	500.0
终端数量	900
工作温度-最小值	-40℃
工作温度-最高	100℃
组织	25475 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.54毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.0 V
电源电压-最小值	0.97 V
电源电压-最大值	1.03 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	产业
终端完成	锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值	未标明
长度	31.0毫米
宽度	31.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA900,30X30,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-900

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合RoHS标准
湿度敏感度等级(MSL)	4(72小时)

特点

高性能SelectIO技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。

CAD模型

XC7K325T-2FBG900I符号

XC7K325T-2FBG900I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(Xilinx)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。Xilinx是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。

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