XC4VLX25-11SFG363I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC4VLX25-11SFG363I
描述	IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Virtex®-4 LX
部分状态	活性
电压-电源	1.14V~1.26V
工作温度	-40°C~100°C(TJ)
包/箱	363-FBGA，FCBGA
供应商设备包	363-FCBGA(17x17)
基础部件号	XC4VLX25

产品图片

XC4VLX25-11SFG363I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	1205.0 MHz
JESD-30代码	S-PBGA-B363
JESD-609代码	E1
总RAM位数	1327104
CLB数量	2688.0
输入数量	240.0
逻辑单元的数量	24192.0
输出数	240.0
终端数量	363
组织	2688 CLBS
峰值回流温度(℃)	260
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	1.99毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.2 V
电源电压-最小值	1.14 V
电源电压-最大值	1.26 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	0.8毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	三十
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	FBGA
包等价代码	BGA363,20X20,32
包装形状	广场
包装风格	网格阵列，精细间距
制造商包装说明	无铅，FBGA-363

环境与出口分类

无铅状态	无铅
湿度敏感度等级(MSL)	4(72小时)

CAD模型

XC4VLX25-11SFG363I符号

XC4VLX25-11SFG363I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。Xilinx公司成立于1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。

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