XC4VLX25-11FF668C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC4VLX25-11FF668C
描述	集成电路FPGA 448 I / O 668FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-4LX
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	668-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	668-FCBGA(27x27)
基本零件号	XC4VLX25

产品图片

XC4VLX25-11FF668C

规格参数

制造商包装说明	FBGA-668
符合REACH	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	1205.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B668
JESD-609代码	00
总RAM位	1327104
CLB数量	2688.0
输入数量	448.0
逻辑单元数	24192.0
输出数量	448.0
端子数	668
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA668,26X26,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	225
座高	2.85毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/铅(Sn63Pb37)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合RoHS规定
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

特点

●Virtex-4LX：高性能逻辑应用解决方案

●Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

。18x18，二进制补码，带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

●智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI/O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中进行配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装，包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX25-11FF668C符号

XC4VLX25-11FF668C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

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