XC4VLX25-10SFG363I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号	XC4VLX25-10SFG363I
描述	集成电路FPGA 240 I/O 363FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-4LX
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	363-FBGA，FCBGA
供应商设备包装	363-FCBGA(17x17)
基本零件号	XC4VLX25

产品图片

XC4VLX25-10SFG363I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	1028.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B363
JESD-609代码	1号
总RAM位	1327104
CLB数量	2688.0
输入数量	240.0
逻辑单元数	24192.0
输出数量	240.0
端子数	363
组织	2688 CLBS
峰值回流温度(℃)	260
资格状态	不合格
座高	1.99毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	0.8毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	FBGA
包装等效代码	BGA363,20X20,32
包装形状	广场
包装形式	网格排列，精细间距
制造商包装说明	无铅FBGA-363

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

特点

•Virtex-4 LX：高性能逻辑应用解决方案

•Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

•XtremeDSP™Slice

。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

•智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。

•SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI / O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)

•灵活的逻辑资源

•安全芯片AES位流加密

•90 nm铜CMOS工艺

•1.2V核心电压

•倒装芯片封装，包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX25-10SFG363I符号

XC4VLX25-10SFG363I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。

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