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九月 1 2020

XC4VLX25-10SF363I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

从Kynix购入该产品

产品概述

产品型号

XC4VLX25-10SF363I

描述

集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

363-FBGA,FCBGA

供应商设备包装

363-FCBGA(17x17)

基本零件号

XC4VLX25

产品图片

XC4VLX25-10SF363I

XC4VLX25-10SF363I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-363

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B363

JESD-609代码

00

总RAM位

1327104

CLB数量

2688.0

输入数量

240.0

逻辑单元数

24192.0

输出数量

240.0

端子数

363

组织

2688 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FBGA

包装等效代码

BGA363,20X20,32

包装形状

四方形

包装形式

网格排列,精细间距

峰值回流温度(℃)

225

座高

1.99毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●Virtex-4LX:高性能逻辑应用解决方案

●Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

。18x18,二进制补码,乘数

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

●智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI/O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装,包括无铅封装选择


CAD模型

XC4VLX25-10SF363I符号

XC4VLX25-10SF363I符号

XC4VLX25-10SF363I脚印

XC4VLX25-10SF363I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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