八月 5 2020
XC6VLX130T-2FFG484C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | XC6VLX130T-2FFG484C |
描述 | 集成电路FPGA 240 I / O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-6LXT |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 484-BBGA |
供应商设备包装 | 484-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC6VLX130T |
产品图片
XC6VLX130T-2FFG484C
规格参数
制造商包装说明 | 23 X 23 MM,无铅,FBGA-484 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1286.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.29 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 9732096 |
输入数量 | 240.0 |
逻辑单元数 | 128000.0 |
输出数量 | 240.0 |
端子数 | 484 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,1.2 / 2.5 |
座高 | 3.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
特点
Virtex-6 LXT FPGA:具有高级串行连接的高性能逻辑
LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容
先进的高性能FPGA逻辑
真正的6输入查找表(LUT)技术
双LUT5(5输入LUT)选项
LUT /双触发器对,适用于需要丰富寄存器混合的应用
改进的布线效率
每个6输入LUT具有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项
具有注册输出选项的SRL32 /双SRL16
强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
36 Kb块RAM / FIFO
双端口RAM块
可编程的
双端口宽度最大为36位
简单的双端口宽度高达72位
增强的可编程FIFO逻辑
内置可选的纠错电路
(可选)将每个块用作两个独立的18 Kb块
高性能并行SelectIO™技术
1.2至2.5VI / O操作
使用ChipSync™技术的源同步接口
数控阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I / O银行业务
高速内存接口支持,具有集成的写均衡功能
先进的DSP48E1片
25 x 18,二进制补码乘法器/累加器
可选流水线
新的可选预加器可帮助过滤应用程序
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活的配置选项
SPI和并行Flash接口
多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑
自动总线宽度检测
所有设备上的系统监视器功能
片上/片外热和电源电压监控
JTAG访问所有监控数量
用于PCIExpress®设计的集成接口块
符合PCI Express基本规范2.0
GTX收发器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)
端点和根端口功能
每个块x1,x2,x4或x8通道支持
GTX收发器:最高6.6 Gb / s
FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。
GTH收发器:2.488 Gb / s至超过11 Gb / s
集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块
使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII
2500Mb / s支持
40 nm铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)
低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)
高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项
CAD模型
XC6VLX130T-2FFG484C符号
XC6VLX130T-2FFG484C脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx公司成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose),代码为XLNX。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
相关产品推荐
图片 | 产品型号 | 品牌 | 描述 | 数量 | 价格 (USD) |
XC6VLX130T-2FF1156I | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-2FF1156I 描述:IC FPGA 600 I /O 1156FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Virtex®-6 LXT 部分状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | XC6VLX130T-1FF1156I | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-1FF1156I 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Virtex®-6 LXT 部分状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | XC6VLX130T-2FF1156C | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-2FF1156C 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Virtex®-6 LXT 部分状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | XC6VLX130T-L1FFG1156I | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-L1FFG1156I 描述:集成电路FPGA 600 I / O 1156FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) 制造商:Xilinx公司 系列:Virtex®-6LXT 打包:托盘 零件状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | XC6VLX130T-1FFG784C | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-1FFG784C 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Virtex®-6 LXT 部分状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call | XC6VLX130T-2FFG484I | Company:Xilinx | Remark:产品型号:XC6VLX130T-2FFG484I 描述:集成电路FPGA 240 I / O 484FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) 制造商:Xilinx公司 系列:Virtex®-6LXT 打包:托盘 零件状态:活性 | In Stock:On Order Buy |
Buy | Price:call |