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九月 17 2020

XC6VLX130T-L1FFG1156I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC6VLX130T-L1FFG1156I

描述

集成电路FPGA 600 I / O 1156FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-6LXT

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

0.91V〜0.97V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1156-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1156-FCBGA(35x35)

基本零件号

XC6VLX130T

产品图片

XC6VLX130T-L1FFG1156I

XC6VLX130T-L1FFG1156I

规格参数


制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1156

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1098.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

5.87 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

JESD-609代码

e1

总RAM位

9732096

输入数量

600.0

逻辑单元数

128000.0

输出数量

600.0

端子数

1156

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1156,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,1.2 / 2.5

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

0.9伏

最小供电电压

0.87伏

最大电源电压

0.93伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • Virtex-6 LXT FPGA:具有高级串行连接的高性能逻辑

  • LXT和SXT设备在同一封装中的占位面积兼容

  • 先进的高性能FPGA逻辑

  • 真正的6输入查找表(LUT)技术

  • 双LUT5(5输入LUT)选项

  • LUT /双触发器对,适用于需要丰富寄存器混合的应用

  • 改进的布线效率

  • 每个6输入LUT具有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项

  • 具有注册输出选项的SRL32 /双SRL16

  • 强大的混合模式时钟管理器(MMCM)

  • MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频

  • 36 Kb块RAM / FIFO

  • 双端口RAM块

  • 可编程的

    。双端口宽度最大为36位

    。简单的双端口宽度高达72位

  • 增强的可编程FIFO逻辑

  • 内置可选的纠错电路

  • (可选)将每个块用作两个独立的18 Kb块

  • 高性能并行SelectIO™技术

  • 1.2至2.5VI / O操作

  • 使用ChipSync™技术的源同步接口

  • 数控阻抗(DCI)有源终端

  • 灵活的细粒度I / O银行业务

  • 高速存储器接口支持,具有集成的写均衡功能

  • 先进的DSP48E1片

  • 25 x 18,二进制补码乘法器/累加器

  • 可选流水线

  • 新的可选预加器可帮助过滤应用程序

  • 可选的按位逻辑功能

  • 专用级联连接

  • 灵活的配置选项

  • SPI和并行Flash接口

  • 多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

  • 自动总线宽度检测

  • 所有设备上的系统监视器功能

  • 片上/片外热和电源电压监控

  • JTAG访问所有监控数量

  • 用于PCIExpress®设计的集成接口块

  • 符合PCI Express基本规范2.0

  • GTX收发器支持Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)

  • 端点和根端口功能

  • 每个块x1,x2,x4或x8通道支持

  • GTX收发器:最高6.6 Gb / s

  • FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb / s的数据速率。

  • GTH收发器:2.488 Gb / s至超过11 Gb / s

  • 集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块

  • 使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

  • 使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII

  • 提供2500Mb / s的支持

  • 40 nm铜CMOS工艺技术

  • 1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)

  • 低功耗0.9V内核电压选项(仅限-1L速度等级)

  • 高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC6VLX130T-L1FFG1156I符号

XC6VLX130T-L1FFG1156I符号

XC6VLX130T-L1FFG1156I脚印

XC6VLX130T-L1FFG1156I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新-从消费电子类到汽车类再到云端。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。