元器件信息库 XC6VLX130T-2FF1156C
八月 13 2019
XC6VLX130T-2FF1156C_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数
描述
产品型号 | XC6VLX130T-2FF1156C |
描述 | IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-6 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1156-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1156-FCBGA(35x35) |
基础部件号 | XC6VLX130T |
产品图片
XC6VLX130T-2FF1156C
规格参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1286.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 4.29 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 9732096 |
输入数量 | 600.0 |
逻辑单元的数量 | 128000.0 |
输出数量 | 600.0 |
终端数量 | 1156 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
峰值回流温度(℃) | 未标明 |
电源 | 1,1.2 / 2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 未标明 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1156,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1156 |
环境与出口分类
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
特点
•专用级联连接
•可选的流水线
•灵活的配置选项
•提高了路由效率
•双端口RAM模块
•1.2至2.5VI /O操作
•36-Kb块RAM/FIFO
•提供2500Mb /s支持
•自动总线宽度检测
•端点和根端口能够
•可选的按位逻辑功能
•SPI和并行Flash接口
•40 nm铜CMOS工艺技术
•先进的高性能FPGA逻辑
•双LUT5(5输入LUT)选项
•真正的6输入查找表(LUT)技术
•LXT和SXT器件在同一封装中兼容
•SRL32 /双SRL16，带注册输出选项
•强大的混合模式时钟管理器(MMCM)
•可编程的
。双端口宽度高达36位
。简单的双端口宽度高达72位
•增强的可编程FIFO逻辑
•内置可选的纠错电路
•先进的DSP48E1切片
•可选择将每个块用作两个独立的18 Kb块
•高性能并行SelectIO™技术
•使用ChipSync™技术进行源同步接口
•数字控制阻抗(DCI)有源终端
•灵活的细粒度I /O银行业务
•支持高速存储器接口，具有集成的写入均衡功能
•25 x 18，二进制补码乘法器/累加器
•新的可选预加法器，可协助过滤应用程序
•具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
•所有设备上的系统监视器功能
•片上/片外热量和电源电压监控
•JTAG访问所有受监控的数量
•用于PCIExpress®设计的集成接口模块
•符合PCI Express Base Specification 2.0
•Gen1(2.5 Gb/s)和Gen2(5 Gb/s)支持GTX收发器
•每个块x1，x2，x4或x8通道支持
•GTX收发器：高达6.6 Gb/s
•FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb/s的数据速率。
•GTH收发器：2.488 Gb/s至超过11 Gb/s
•集成的10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII
•使用SelectIO技术资源支持MII，GMII和RGMII
•1.0V核心电压(仅限-1，-2，-3速度等级)
•低功耗0.9V核心电压选项(仅限-1L速度等级)
•LUT /双触发器对用于需要丰富寄存器混合的应用
•Virtex-6 LXT FPGA：具有高级串行连接的高性能逻辑
•每6输入LUT有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项
•高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
•MMCM模块提供零延迟缓冲，频率合成，时钟相移，输入抖动滤波和相位匹配时钟分频
CAD模型
XC6VLX130T-2FF1156C符号
XC6VLX130T-2FF1156C脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
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