XC3SD1800A-5FGG676C详细参数

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.CAD模型 7.封装 8.替代型号 9.PDF资料 10.应用笔记 11.产品制造商介绍

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描述

XC3SD1800A-5FGG676C是以Spartan-3AFPGA系列的成功为基础，增加了每个逻辑的内存量并添加了XtremeDSPDSP48Aslice。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3ADSPFPGA增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合，每美元可提供比以往更多的功能和带宽，为可编程逻辑和DSP处理行业树立了新标准。

产品概述

产品型号	XC3SD1800A-5FGG676C
描述	集成电路 FPGA 519 I/O 676FBGA
类别	集成电路 (IC)，嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx Inc.
系列	Spartan®-3A DSP
电压 - 电源	1.14V ~ 1.26V
工作温度	0°C ~ 85°C (TJ)
包装/箱	676-BGA
供应商设备包	676-FBGA (27x27)
基本零件号	XC3SD1800

产品图片

XC3SD1800A-5FGG676C

规格参数

产品种类	FPGA - 现场可编程门阵列
零件状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
时钟频率-最大	280.0 兆赫
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609 代码	e1
CLB 数量	4160.0
等效门数	1800000.0
输入数量	519.0
逻辑单元数	37440.0
输出数量	409.0
终端数量	676
峰值回流温度 (℃)	250
电源	1.2,2.5/3.3
子类别	现场可编程门阵列
电源电压-Nom	1.2V
安装方式	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	商业扩展
终端完成	锡/银/铜 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端形式	球
终端间距	1.0 毫米
终端位置	底部
高度	2.6 毫米
长度	27.0 毫米
宽度	27.0 毫米
包体材质	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包等效代码	BGA676,26X26,40
包装形状	正方形
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	无铅，FBGA-676

环境与出口分类

RoHS 状态	符合ROHS3
湿气敏感度 (MSL)	3(168 小时)

CAD模型

XC3SD1800A-5FGG676C符号

XC3SD1800A-5FGG676C脚印

封装

XC3SD1800A-5FGG676C封装.

XC3SD1800A-5FGG676C封装

替代型号

型号	制造商	品名	描述
XC3SD1800A-4FGG676C	赛灵思	FPGA芯片	1.8M Gates37440 Cells667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA
XC3SD1800A-4FG676I	赛灵思	FPGA芯片	1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA
XC3SD1800A-4FGG676I	赛灵思	FPGA芯片	1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型	标题
PDF	XC3SD1800A-5FGG676C产品修订记录.pdf
PDF	XC3SD1800A-5FGG676C其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，其成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。

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