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六月 16 2021

XC3SD1800A-5FGG676C详细参数

库存: 69
从Kynix购入该产品

描述

XC3SD1800A-5FGG676C是以Spartan-3AFPGA系列的成功为基础,增加了每个逻辑的内存量并添加了XtremeDSPDSP48Aslice。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3ADSPFPGA增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合,每美元可提供比以往更多的功能和带宽,为可编程逻辑和DSP处理行业树立了新标准。

产品概述

产品型号

XC3SD1800A-5FGG676C

描述

集成电路 FPGA 519 I/O 676FBGA

类别

集成电路 (IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3A DSP

电压 - 电源

1.14V ~ 1.26V

工作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包

676-FBGA (27x27)

基本零件号

XC3SD1800

产品图片

XC3SD1800A-5FGG676C

XC3SD1800A-5FGG676C

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

零件状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

时钟频率-最大

280.0 兆赫

JESD-30 代码

S-PBGA-B676

JESD-609 代码

e1

CLB 数量

4160.0

等效门数

1800000.0

输入数量

519.0

逻辑单元数

37440.0

输出数量

409.0

终端数量

676

峰值回流温度 (℃)

250

电源

1.2,2.5/3.3

子类别

现场可编程门阵列

电源电压-Nom

1.2V

安装方式

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

商业扩展

终端完成

锡/银/铜 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端形式

终端间距

1.0 毫米

终端位置

底部

高度

2.6 毫米

长度

27.0 毫米

宽度

27.0 毫米

包体材质

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

正方形

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-676

环境与出口分类

RoHS 状态

符合ROHS3

湿气敏感度 (MSL)

3(168 小时)

CAD模型

XC3SD1800A-5FGG676C符号

XC3SD1800A-5FGG676C符号

XC3SD1800A-5FGG676C脚印

XC3SD1800A-5FGG676C脚印

封装

XC3SD1800A-5FGG676C封装.

XC3SD1800A-5FGG676C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3SD1800A-4FGG676C

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates37440 Cells667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-4FG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-4FGG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC3SD1800A-5FGG676C产品修订记录.pdf

PDF

XC3SD1800A-5FGG676C其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,其成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。