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四月 10 2021

XC3SD1800A-4FGG676C中文资料PDF

库存: 549
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描述

XC3SD1800A-4FGG676CDSP系列建立在Spartan-3A FPGA系列通过增加每个逻辑的内存量和添加XtremeDSPTM DSP48A片。新的功能提高系统性能并降低配置成本。器件增强,结合经过验证的90nm工艺技术,每us可提供比以往更多的功能和带宽,为可编程逻辑和DSP处理行业树立了新标准。

XC3SD1800A-4FGG676C扩展并增强了Spartan-3AFPGA系列,并具有额外的块RAM和XtremeDSP DSP48A片。XtremeDSP DSP48A片取代了Spartan-3A器件中的18x18乘法器,并且基于VirtexR-4器件中的DSP48块。

通过添加一个输出寄存器,块RAM也得到了增强,可以运行得更快。XC3SD1800A-4FGG676C器件中的块RAM和DSP48ASlice都以250MHz的最低成本运行,标准-4速度等级。由于其出色的DSP性价比,非常适合广泛的消费电子应用,例如宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视。Spartan-3ADSP系列是一个掩码编程ASIC的卓越替代品。FPGA避免了高昂的初始成本、冗长的开发周期,以及传统ASIC固有的不灵活性。此外,FPGA可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件。

产品概述

产品型号

XC3SD1800A-4FGG676C

描述

IC FPGA 519 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3ADSP

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3SD1800

产品图片

XC3SD1800A-4FGG676C

XC3SD1800A-4FGG676C

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

零件状态

活性

产品

Spartan-3A

系列

XC3SD1800A

总RAM位

1548288

逻辑元件数量

37440 LE

输入/输出端数量

519 I / O

工作电源电压

1伏

栅极数量

1800000

LAB / CLB的数量

4160

分布式RAM

260千位

内嵌式块RAM - EBR

1512比特

最大工作频率

250兆赫

高度

1.75毫米

长度

27毫米

宽度

27毫米

安装风格

贴片/贴片

封装 / 箱体

FBGA-676

环境与出口分类

类型
描述

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 非常低成本、高性能的DSP解决方案,适用于高容量、低成本的应用

  • 250MHzXtremeDSPDSP48A片

  • 分层选择存储器™存储器结构

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

  • 暂停、休眠模式降低系统功耗

  • 低功耗选项降低静态电流

  • 多电压、多标准选择™接口引脚

  • 丰富灵活的逻辑资源

  • 八个数字时钟管理器(DCM)

  • 八个低偏差全局时钟网络,每一半设备八个额外时钟,加上丰富的低偏差路由

  • 与行业标准PROMs的配置接口

引脚图

CAD模型

XC3SD1800A-4FGG676C符号

XC3SD1800A-4FGG676C符号

XC3SD1800A-4FGG676C脚印

XC3SD1800A-4FGG676C脚印

封装

XC3SD1800A-4FGG676C封装

XC3SD1800A-4FGG676C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3SD1800A-4FG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-5FG676C

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

XC3SD1800A-4FGG676I

赛灵思

FPGA芯片

1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC3SD1800A-4FGG676C产品修订记录.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。