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十一月 3 2020

XC3SD1800A-4FGG676I_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

产品概述

产品型号

XC3SD1800A-4FGG676I

描述

IC FPGA 519 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3ADSP

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3SD1800A

产品图片

XC3SD1800A-4FGG676I

XC3SD1800A-4FGG676I

规格参数

制造商包装说明

无铅FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

250.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

1548288

CLB数量

4160.0

等效门数

1800000.0

输入数量

519.0

逻辑单元数

37440.0

输出数量

409.0

端子数

676

组织

4160 CLBS,1800000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,2.5 / 3.3

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 250MHzXtremeDSPDSP48A片

  • 专用18位乘18位乘法器

  • 集成的18位预加法器

  • 可选的级联乘法或MAC

  • 分层SelectRAM™存储器架构

  • 挂起,休眠模式会降低系统功耗

  • 低功耗选项可降低静态电流

  • 多电压,多标准SelectIO™接口引脚

  • 多达519个I/O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I/O

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24mA

  • QUIETIO标准降低了I/O开关噪声

  • 完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR/DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

  • 完全兼容32-/64位,33/66MHzPCI支持

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 密度高达53712逻辑单元,包括可选的移位寄存器

  • 高效的宽复用器,宽逻辑,快速进位逻辑

  • IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

  • 八个数字时钟管理器(DCM)

  • 消除时钟偏斜(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 高分辨率相移

  • 宽频率范围(5MHz至超过320MHz)

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • 配置后CRC检查

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核

  • 具有无铅选项的BGA和CSP封装

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 提供XA汽车版本

  • 超低成本,高性能DSP解决方案,适用于大批量,注重成本的应用

  • 可用的管线级,在标准-4速度等级下可增强至少250MHz的性能

  • 用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器

  • 集成加法器,用于复杂的乘法或乘法加法运算

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,带有集成的差分终端电阻

  • 高达2268Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • 高达373Kbit的高效分布式RAM

  • 在BlockRAM上注册的输出,在标准-4速度等级下至少以280MHz运行

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

  • 八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由

CAD模型

XC3SD1800A-4FGG676I符号

XC3SD1800A-4FGG676I符号

XC3SD1800A-4FGG676I脚印

XC3SD1800A-4FGG676I脚印

封装

XC3SD1800A-4FGG676I封装

XC3SD1800A-4FGG676I封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。

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