XC3S1500-4FGG676I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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描述

产品型号	XC3S1500-4FGG676I
描述	集成电路FPGA 487 I/O 676FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	676-BGA
供应商设备包装	676-FBGA(27x27)
基本零件号	XC3S1500

产品图片

XC3S1500-4FGG676I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	630.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	E1
总RAM位	589824
CLB数量	3328.0
等效门数	1500000.0
输入数量	487.0
逻辑单元数	29952.0
输出数量	487.0
端子数	676
组织	3328 CLBS，1500000个门
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
资格状态	不合格
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	三十
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA676,26X26,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	27 X 27 MM，无铅，FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态	无铅/符合ROHS3
湿度敏感度等级(MSL)	3(168小时)

特点

逻辑资源
频率合成
消除时钟偏斜
高分辨率相移
无铅包装选择
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
18种单端信号标准
通过数控阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
八条全局时钟线和丰富的路由
汽车Spartan-3 XA系列变体
密度高达74,880个逻辑单元
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb/s
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S1500-4FGG676I符号

XC3S1500-4FGG676I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

创立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)的Xilinx公司，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。

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