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十二月 17 2020

XC3S1500-4FGG456I中文规格书与引脚图

库存: 2969
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描述

XC3S1500-4FGG456I建立在早期Spartan-IIE系列的成功基础上,增加了逻辑资源量、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平以及改进了时钟管理职能。许多增强功能源自Virtex®-II平台技术。这些Spartan-3FPGA增强与先进的工艺技术相结合,每美元可提供比以前更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新标准。由于成本极低,Spartan-3FPGA非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。XC3S1500-4FGG456I避免了传统ASIC的高初始成本、漫长的开发周期和固有的不灵活性。此外,FPGA可编程性允许在现场进行设计升级,而无需更换硬件,而ASIC则不可能。

产品概述

产品型号

XC3S1500-4FGG456I

描述

集成电路FPGA 333 I / O 456FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC3S1500

产品图片

XC3S1500-4FGG456I

XC3S1500-4FGG456I

规格参数

制造商包装说明

23 X 23 MM,无铅,FBGA-456

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

e1

总RAM位

589824

CLB数量

3328.0

等效门数

1500000.0

输入数量

333.0

逻辑单元数

29952.0

输出数量

333.0

端子数

456

组织

3328 CLBS,1500000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合ROHS3

湿气敏感度(MSL)

3(168小时)

特点

  • 逻辑资源

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I/O引脚

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18x18乘法器

  • 与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM™分层存储器

  • 高达1,872Kbit的总BlockRAM

  • 高达520Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3XA系列变体

  • 适用于大批量,面向消费者应用的低成本,高性能逻辑解决方案

引脚图

CAD模型

XC3S1500-4FGG456I符号

XC3S1500-4FGG456I符号

XC3S1500-4FGG456I脚印

XC3S1500-4FGG456I脚印

封装

XC3S1500-4FGG456I封装

XC3S1500-4FGG456I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3S1500-4FGG456C

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

XC3S1500-4FG456I

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

XC3S1500-5FGG456C

赛灵思

FPGA芯片

1.5M Gates 29952 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
XC3S1500-4FGG456I其他数据使用手册.pdf
PDF
XC3S1500-4FGG456I产品修订记录.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx公司成立于1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。