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十月 29 2019

XC3S1500-4FGG676C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

XC3S1500-4FGG676C

描述

集成电路FPGA 487 I/O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S1500

产品图片

XC3S1500-4FGG676C

XC3S1500-4FGG676C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

1号

总RAM位

589824

CLB数量

3328.0

等效门数

1500000.0

输入数量

487.0

逻辑单元数

29952.0

输出数量

487.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

3328 CLBS,1500000个门

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 逻辑资源

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 无铅包装选择

  • 消除时钟偏斜

  • 18种单端信号标准

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I / O引脚

  • 通过数控阻抗端接

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18 x 18乘法器

  • 宽,快速多路复用器

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • 汽车Spartan-3 XA系列变体

  • SelectRAM™分层存储器

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • 高达1,872 Kbit的总Block RAM

  • 高达520 Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 8种差分I / O标准,包括LVDS,RSDS

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最高333 Mb/s

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

  • XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S1500-4FGG676C符号

XC3S1500-4FGG676C符号

XC3S1500-4FGG676C脚印

XC3S1500-4FGG676C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名;赛灵思还是第一个无厂半导体公司。Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。可以说Xilinx以其Virtex-6 、Virtex-5、Virtex-4、Virtex-II Pro和Virtex-II系列FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。

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(USD)
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