十二月 9 2020
STM32F030F4P6中文手册与引脚图
描述
STM32F030F4P6包含以48MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256KB的闪存和高达32KB的SRAM),以及广泛的增强型外设和I/O。可在-40至+85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。采用四种不同封装的器件,从20引脚到64引脚不等。
产品概述
产品型号 | STM32F030F4P6 |
描述 | IC MCU 32BIT 16KB闪存20TSSOP |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-微控制器 |
制造商 | STMicroelectronics |
系列 | STM32F0 |
打包 | 管 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 2.4V〜3.6V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽度) |
基本零件号 | STM32F03 |
产品图片
STM32F030F4P6
规格参数
核心处理器 | ARM®Cortex®-M0 |
位大小 | 32 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
最大时钟频率 | 32.0兆赫 |
CPU系列 | CORTEX-M0 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G20 |
I / O线数 | 15.0 |
端子数 | 20 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TSSOP20,.25 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓,薄型轮廓,缩孔 |
电源 | 2.5 / 3.3 |
PWM通道 | 是 |
RAM(字节) | 4096.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 16384 |
座高 | 1.2毫米 |
速度 | 48.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 23.2毫安 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 2.4伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.65毫米 |
终端位置 | 双 |
制造商包装说明 | 符合RoHS标准,TSSOP-20 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
长度 | 6.5毫米 |
宽度 | 4.4毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 1(无限制) |
特点
带有ARM®32位Cortex™-M0CPU的微控制器,采用20引脚TSSOP封装的频率高达48MHz
CRC计算单元,16Kb闪存,4KBSRAM
2.4V至3.6V电压范围,上电/掉电复位(POR/PDR)
4至32MHz晶体振荡器,内部40KHzRC振荡器
15个GPIO,5通道DMA控制器
1个11通道,12位同步ADC
1个(16位)高级控制和4个(16位)通用定时器
带有警报的日历RTC以及从停止/待机状态定期唤醒
SPI,I2C和USART通信接口
串行线调试(SWD)
引脚图
封装
STM32F030F4P6封装
替代型号
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
STM32F030F4P6TR | 意法半导体 | 微控制器 | TSSOP 32Bit 48MHz 20Pin |
STM32F042F6P6 | 意法半导体 | 微控制器 | 32Bit ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP |
STM32F070F6P6 | 意法半导体 | 微控制器 | 32Bit ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP |
STM32F031F4P6 | 意法半导体 | 微控制器 | 32Bit ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP |
PDF资料
产品制造商介绍
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。
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