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十二月 9 2020

STM32F030F4P6中文手册与引脚图

库存: 205072
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描述

STM32F030F4P6包含以48MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达256KB的闪存和高达32KB的SRAM),以及广泛的增强型外设和I/O。可在-40至+85°C的温度范围内工作,电源电压为2.4至3.6V。采用四种不同封装的器件,从20引脚到64引脚不等。

产品概述

产品型号

STM32F030F4P6

描述

IC MCU 32BIT 16KB闪存20TSSOP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

STMicroelectronics

系列

STM32F0

打包

电压-电源(Vcc / Vdd)

2.4V〜3.6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽度)

基本零件号

STM32F03

产品图片

STM32F030F4P6

STM32F030F4P6

规格参数

核心处理器

ARM®Cortex®-M0

位大小

32

状态

活性

ADC通道

地址总线宽度

0.0

最大时钟频率

32.0兆赫

CPU系列

CORTEX-M0

DMA通道

外部数据总线宽度

0.0

JESD-30代码

R-PDSO-G20

I / O线数

15.0

端子数

20

片上程序ROM宽度

8.0

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSSOP

包装等效代码

TSSOP20,.25

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型轮廓,缩孔

电源

2.5 / 3.3

PWM通道

RAM(字节)

4096.0

ROM可编程性

ROM(字)

16384

座高

1.2毫米

速度

48.0兆赫

子类别

微控制器

最大电源电流

23.2毫安

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

2.4伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.65毫米

终端位置

制造商包装说明

符合RoHS标准,TSSOP-20

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

长度

6.5毫米

宽度

4.4毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 带有ARM®32位Cortex™-M0CPU的微控制器,采用20引脚TSSOP封装的频率高达48MHz

  • CRC计算单元,16Kb闪存,4KBSRAM

  • 2.4V至3.6V电压范围,上电/掉电复位(POR/PDR)

  • 4至32MHz晶体振荡器,内部40KHzRC振荡器

  • 15个GPIO,5通道DMA控制器

  • 1个11通道,12位同步ADC

  • 1个(16位)高级控制和4个(16位)通用定时器

  • 带有警报的日历RTC以及从停止/待机状态定期唤醒

  • SPI,I2C和USART通信接口

  • 串行线调试(SWD)

引脚图

封装

STM32F030F4P6封装

STM32F030F4P6封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

STM32F030F4P6TR

意法半导体

微控制器

TSSOP 32Bit 48MHz 20Pin

STM32F042F6P6

意法半导体

微控制器

32Bit ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP

STM32F070F6P6

意法半导体

微控制器

32Bit ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP

STM32F031F4P6

意法半导体

微控制器

32Bit ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 2.5V/3.3V 20Pin TSSOP

PDF资料

产品制造商介绍

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。