STM32F777VIT6中文资料PDF

1.描述 2.产品概述 3.产品图片 4.规格参数 5.环境与出口分类 6.特点 7.应用领域 8.引脚图 9.CAD模型 10.封装 11.PDF资料 12.产品制造商介绍

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描述

STM32F777VIT6基于高性能ARM®Cortex®-M732位RISC内核，工作频率高达216MHz。Cortex®-M7core具有一个浮点单元(FPU)，支持ARM®双精度和单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元(MPU)，从而增强了应用程序的安全性。STM32F777VIT6包含高速嵌入式存储器，其闪存容量高达2字节，SRAM容量为512字节(包括用于关键实时数据的128K字节数据TCMRAM)，指令TCMRAM容量为16K字节(用于关键实时例程)，在最低功耗模式下可用的备用SRAM容量为4字节，以及连接到两条APB总线、两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连的一系列增强型I/O和外围设备。

产品概述

制造商	意法半导体
制造商产品编号	STM32F777VIT6
描述	IC 单片机 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
详细描述	ARM®Cortex®-M7series微控制器IC32位单核216MHz2MB(2Mx8)闪存100-LQFP(14x14)
类别	嵌入式-微控制器
系列	STM32F7
包装	托盘
工作温度	-40℃～85℃
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	100-LQFP
供应商器件封装	100-LQFP(14x14)
基本产品编号	STM32F777

产品图片

STM32F777VIT6

规格参数

零件状态	在售
核心处理器	ARM®Cortex®-M7
内核规格	32位单核
速度	216MHz
外设	欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
输入/输出数量	82
程序存储容量	2MB(2Mx8)
程序存储器类型	闪存
RAM大小	512K×8
电压-供电(Vcc/Vdd)	1.7V~3.6V
数据转换器	A/D16x12b;D/A2x12b
振荡器类型	内部
环境温度范围高	85°C
数据总线宽度	32乙
闪存大小	2MB
频率	216兆赫
最高结温(Tj)	105℃
最高工作温度	85°C
最大电源电压	3.6V
内存大小	2MB
内存类型	闪光
最低工作温度	-40°C
最小电源电压	1.65伏
标称电源电流	2.5µA
A/D转换器数量	3
ADC通道数	16
通道数	16
D/A转换器数量	2
以太网通道数	1
I2C通道数	4
I/O数量	82
PWM通道数	2
SPI通道数	5
定时器/计数器的数量	2
UART通道数	4
USART通道数	4
USB通道数	2
高度	1.6毫米

环境与出口分类

属性	描述
RoHS状态	符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)	3(168小时)
REACH状态	非REACH产品

特点

臂32位皮质™-M3CPU内核

72MHz最大频率，0等待状态内存访问时的1.25DMIPS/MHz(Dhrystone2.1)性能
单循环乘法和硬件除法

回忆

64或128KB的闪存
20千字节的SRAM

时钟、重置和供应管理

2.0至3.6V应用电源和I/O
POR、PDR和可编程电压检测器(PVD)
4至16MHz晶体振荡器
内部8MHz工厂微调RC
内部40kHzRC
用于CPU时钟的PLL
32kHz振荡器，用于带校准的RTC

应用领域

电机驱动与应用控制
医疗设备
工业应用：PLC、逆变器、断路器
打印机和扫描仪
报警系统、视频对讲机和HVAC
家用音响设备
移动应用、物联网
可穿戴设备：智能手表

引脚图

CAD模型

STM32F777VIT6符号

STM32F777VIT6焊垫

STM32F777VIT6 3D模型

封装

STM32F777VIT6封装

PDF资料

产品制造商介绍

意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商，是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔，亚太地区总部设在新加坡，而日本和韩国业务总部设在东京，公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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