XC7K160T-2FBG484I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC7K160T-2FBG484I
描述	集成电路FPGA 285 I/O 484FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Kintex®-7
零件状态	活性
电压-电源	0.97V〜1.03V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	484-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	484-FCBGA(23x23)
基本零件号	XC7K160

产品图片

XC7K160T-2FBG484I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	1286.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	1号
总RAM位	11980800
CLB数量	12675.0
输入数量	285.0
逻辑单元数	162240.0
输出数量	285.0
端子数	484
组织	12675 CLBS
峰值回流温度(℃)	未标明
电源	1,1.8,3.3
资格状态	不合格
座高	2.54毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.0伏
最小供电电压	0.97伏
最大电源电压	1.03伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	未标明
长度	23.0毫米
宽度	23.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA484,22X22,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	FBGA-484

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

特点

高性能SelectIO技术，支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。
具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
PCI Express(PCIe)的集成模块，最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加器的DSP slice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件，以实现更低的功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可达28.05 Gb / s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。

CAD模型

XC7K160T-2FBG484I符号

XC7K160T-2FBG484I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。

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