八月 11 2020
XC7K160T-1FFG676C_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点
产品概述
产品型号 | XC7K160T-1FFG676C |
描述 | 集成电路FPGA 400 I / O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex®-7 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.97V〜1.03V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC7K160 |
产品图片
XC7K160T-1FFG676C
规格参数
制造商包装说明 | FBGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1098.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.74纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 12675.0 |
总RAM位 | 11980800 |
输入数量 | 400.0 |
逻辑单元数 | 162240.0 |
输出数量 | 400.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 12675 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
座高 | 3.37毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.97伏 |
最大电源电压 | 1.03伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
环境与出口分类
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
特点
高性能SelectIO技术,支持高达1866Mb/s的DDR3接口。
PCIExpress(PCIe)的集成模块,最多可用于x8Gen3端点和根端口设计。
具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口BlockRAM,用于片上数据缓冲。
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上热传感器和电源传感器结合在一起。
具有25x18乘法器,48位累加器和预加器的DSPslice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。
多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计,具有28nm,HKMG,HPL工艺,1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件,以实现更低的功耗。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600Mb/s到最大速率6.6Gb/s,最高可达28.05Gb/s,提供了针对芯片间接口进行了优化的特殊低功耗模式。
低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。
CAD模型
XC7K160T-1FFG676C符号
XC7K160T-1FFG676C脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Virtex系列,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。
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