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1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC6SLX75T-3FGG484C
描述	IC FPGA 268 I/O 484FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Spartan®-6 LXT
部分状态	活性
电压-电源	1.14V~1.26V
工作温度	0°C~85°C(TJ)
包/箱	484 BBGA
供应商设备包	484-FBGA(23x23)
基础部件号	XC6SLX75

产品图片

XC6SLX75T-3FGG484C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	862.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.21 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	E1
总RAM位数	3170304
CLB数量	5831.0
输入数量	268.0
逻辑单元的数量	74637.0
输出数量	268.0
终端数量	484
工作温度-最小值	0℃
工作温度-最高	85℃
组织	5831 CLBS
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.2,2.5 / 3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.2 V
电源电压-最小值	1.14 V
电源电压-最大值	1.26 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	三十
长度	23.0毫米
宽度	23.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA484,22X22,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	23 X 23 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，FBGA-484

环境与出口分类

无铅状态	无铅
湿度敏感度等级(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC6SLX75T-3FGG484C符号

XC6SLX75T-3FGG484C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。

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