主页  元器件信息库   XC6SLX75T-2FGG484I

八月 18 2020

XC6SLX75T-2FGG484I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

从Kynix购入该产品

产品概述

产品型号

XC6SLX75T-2FGG484I

描述

集成电路FPGA 268 I / O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-6LXT

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

484-BBGA

供应商设备包装

484-FBGA(23x23)

基本零件号

XC6SLX75

产品图片

XC6SLX75T-2FGG484I

XC6SLX75T-2FGG484I

规格参数

制造商包装说明

23 X 23 MM,1 MM间距,无铅,FBGA-484

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.26纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

e1

总RAM位

3170304

CLB数量

5831.0

输入数量

268.0

逻辑单元数

74637.0

输出数量

268.0

端子数

484

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

电源

1.2,2.5 / 3.3

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

峰值回流温度(℃)

250

组织

5831 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA484,22X22,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 交错垫

  • 高达3.2Gb/s

  • 热插拔合规

  • 大批量塑料丝焊封装

  • 静态和动态功耗低

  • 专为低成本而设计

  • 多个高效集成块

  • 优化的I/O标准选择

  • Spartan-6LXTFPGA:高速串行连接

  • 45nm工艺针对成本和低功耗进行了优化

  • 休眠掉电模式可实现零功耗

  • 挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

  • 多电压,多标准SelectIO™接口库

  • 每个差分I/O高达1,080Mb/s的数据传输速率

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24mA

  • 3.3V至1.2VI/O标准和协议

  • 低成本HSTL和SSTL存储器接口

  • 可调的I/O转换速率以改善信号完整性

  • LXTFPGA中的高速GTP串行收发器

  • 用于PCIExpress设计(LXT)的集成端点模块

  • 低成本PCI®技术支持与33MHz,32位和64位规范兼容。

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算术和信号处理

  • 快速的18x18乘法器和48位累加器

  • 流水线和级联能力

  • 预加器以协助过滤器应用

  • 集成内存控制器块

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 数据速率高达800Mb/s(12.8Gb/s峰值带宽)

  • 具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题

  • 逻辑资源丰富,逻辑容量增加

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗

  • 具有双触发器的LUT,适用于以管线为中心的应用

  • 具有多种粒度的BlockRAM

  • 具有块写入功能的快速块RAM

  • 18Kb块可以选择编程为两个独立的9Kb块RAM

  • 时钟管理磁贴(CMT)可增强性能

  • 低噪声,灵活的时钟

  • 2针自动检测配置

  • 锁相环(PLL)用于低抖动时钟

  • 频率合成,同时进行乘法,除法和相移

  • 16个低偏斜的全球时钟网络

  • 简化配置,支持低成本标准

  • 广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

  • 具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存

  • 增强设计保护的安全性

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 大型设备中的AES比特流加密

  • 业界领先的IP和参考设计

  • 数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真

  • MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级

  • 借助增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理

  • 高速接口,包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCIExpress,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX75T-2FGG484I符号

XC6SLX75T-2FGG484I符号

XC6SLX75T-2FGG484I脚印

XC6SLX75T-2FGG484I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。1984年,首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,CiscoSystems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard等等。

相关产品推荐

图片 产品型号 品牌 描述 数量 价格
(USD)
XC6SLX75T-2FGG676I XC6SLX75T-2FGG676I Company:Xilinx Remark:产品型号:XC6SLX75T-2FGG676I 描述:IC FPGA 348 I / O 676FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Spartan®-6 LXT 部分状态:活性 电压-电源:1.14V~1.26V In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
XC6SLX75T-2FGG676C XC6SLX75T-2FGG676C Company:Xilinx Remark:产品型号:XC6SLX75T-2FGG676C 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Spartan®-6 LXT 部分状态:活性 电压-电源:1.14V~1.26V 工作温度:0°C~85°C(TJ) In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
XC6SLX75T-3FGG676C XC6SLX75T-3FGG676C Company:Xilinx Remark:产品型号:XC6SLX75T-3FGG676C 描述 IC:FPGA 348 I/O 676FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Spartan®-6 LXT 部分状态:活性 In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
XC6SLX75T-3FGG484C XC6SLX75T-3FGG484C Company:Xilinx Remark:产品型号:XC6SLX75T-3FGG484C 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Spartan®-6 LXT 部分状态:活性 电压-电源:1.14V~1.26V 工作温度:0°C~85°C(TJ) In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
XC6SLX75T-3FGG676I XC6SLX75T-3FGG676I Company:Xilinx Remark:产品型号:XC6SLX75T-3FGG676I 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA 分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) 生产厂家:Xilinx公司 系列:Spartan®6LXT 电压-电源:1.14V~1.26V 部分状态:活性 工作温度:-40°C~100°C(TJ) In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call