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九月 1 2020

XC6SLX150T-3CSG484I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

从Kynix购入该产品

产品概述

产品型号

XC6SLX150T-3CSG484I

描述

集成电路FPGA 296 I / O 484CSBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-6LXT

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

484-FBGA,CSPBGA

供应商设备包装

484-CSPBGA(19x19)

基本零件号

XC6SLX150

产品图片

XC6SLX150T-3CSG484I

XC6SLX150T-3CSG484I

规格参数

制造商包装说明

19 X 19 MM,0.80 MM间距,无铅,BGA-484

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

862.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.21纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

e1

总RAM位

4939776

CLB数量

11519.0

输入数量

296.0

逻辑单元数

147443.0

输出数量

296.0

端子数

484

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

11519 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FBGA

包装等效代码

BGA484,22X22,32

包装形状

广场

包装形式

网格排列,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,2.5 / 3.3

座高

1.8毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

19.0毫米

宽度

19.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 交错垫

  • 热插拔合规

  • 高达3.2Gb/s

  • 大批量塑料丝焊封装

  • 静态和动态功耗低

  • 专为低成本而设计

  • 多个高效集成块

  • 优化的I/O标准选择

  • 2针自动检测配置

  • Spartan-6LXFPGA:逻辑优化

  • 45nm工艺针对成本和低功耗进行了优化

  • 休眠掉电模式可实现零功耗

  • 16个低偏斜的全球时钟网络

  • 简化配置,支持低成本标准

  • 增强设计保护的安全性

  • 大型设备中的AES比特流加密

  • 业界领先的IP和参考设计

  • 多电压,多标准SelectIO™接口库

  • 每个差分I/O高达1,080Mb/s的数据传输速率

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24mA

  • 3.3V至1.2VI/O标准和协议

  • 低成本HSTL和SSTL存储器接口

  • 可调的I/O转换速率以改善信号完整性

  • LXTFPGA中的高速GTP串行收发器

  • 用于PCIExpress设计(LXT)的集成端点模块

  • 低成本PCI®技术支持与33MHz,32位和64位规范兼容。

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算术和信号处理

  • 快速的18x18乘法器和48位累加器

  • 流水线和级联能力

  • 预加器以协助过滤器应用

  • 集成内存控制器模块

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 数据速率高达800Mb/s(12.8Gb/s峰值带宽)

  • 具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题

  • 逻辑资源丰富,逻辑容量增加

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的6输入LUT可提高性能并最大程度地降低功耗

  • 具有双触发器的LUT,适用于以管线为中心的应用

  • 具有多种粒度的BlockRAM

  • 具有块写入功能的快速块RAM

  • 18Kb块可以选择编程为两个独立的9Kb块RAM

  • 时钟管理磁贴(CMT)可增强性能

  • 低噪声,灵活的时钟

  • 锁相环(PLL)用于低抖动时钟

  • 频率合成,同时进行乘法,除法和相移

  • 广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持

  • 具有JTAG的功能丰富的Xilinx平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏斜和占空比失真

  • 挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置

  • MultiBoot支持使用看门狗保护功能对多个比特流进行远程升级

  • 借助增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理

  • 高速接口,包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

CAD模型

XC6SLX150T-3CSG484I符号

XC6SLX150T-3CSG484I符号

XC6SLX150T-3CSG484I脚印

XC6SLX150T-3CSG484I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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