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1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.CAD模型 6.PDF资料 7.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC6SLX150T-2FGG900C
描述	IC FPGA 540 I/O 900FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Spartan®-6 LXT
部分状态	活性
电压-电源	1.14V~1.26V
工作温度	0°C~85°C(TJ)
包/箱	900-BBGA
供应商设备包	900-FBGA(31x31)
基础部件号	XC6SLX150

产品图片

XC6SLX150T-2FGG900C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH标准	是
符合欧盟RoHS标准	是
状态	活性
时钟频率-最大值	667.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.26 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B900
JESD-609代码	E1
总RAM位数	4939776
CLB数量	11519.0
输入数量	530.0
逻辑单元的数量	147443.0
输出数量	530.0
终端数量	900
工作温度-最小值	0℃
工作温度-最高	85℃
组织	11519 CLBS
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.2,2.5 / 3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.2 V
电源电压-最小值	1.14 V
电源电压-最大值	1.26 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	三十
长度	31.0毫米
宽度	31.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA900,30X30,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	31 X 31 MM，1 MM间距，无铅，BGA-900

环境与出口分类

无铅/符合RoHS标准	无铅/符合RoHS标准
湿度敏感度等级(MSL)	3(168小时)

CAD模型

XC6SLX150T-2FGG900C符号

XC6SLX150T-2FGG900C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

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