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一月 20 2021

可编程逻辑器件芯片XC4VSX55-10FFG1148I中文资料

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描述

XC4VSX55-10FFG1148I提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有最高性能。其直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外,所有DC和AC电气参数对于特定速度等级都是相同的(即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同)。但是,工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号

XC4VSX55-10FFG1148I

描述

集成电路FPGA 640 I / O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4SX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VSX55

产品图片

XC4VSX55-10FFG1148I

XC4VSX55-10FFG1148I

规格参数

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

e1

CLB数量

6144.0

输入数量

640.0

逻辑单元数

55296.0

输出数量

640.0

端子数

1148

组织

6144 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

245

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VSX55-10FFG1148I符号

XC4VSX55-10FFG1148I符号

XC4VSX55-10FFG1148I脚印

XC4VSX55-10FFG1148I脚印

封装

XC4VSX55-10FFG1148I封装

XC4VSX55-10FFG1148I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC4VSX55-10FFG1148C

赛灵思

FPGA芯片

55296 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VSX55-11FFG1148I

赛灵思

FPGA芯片

55296 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VSX55-10FF1148C

赛灵思

FPGA芯片

55296 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Spartan系列;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Virtex系列,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。