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十一月 27 2020

XC4VLX15-10SFG363I中文资料PDF与引脚图

库存: 89
从Kynix购入该产品

描述

XC4VLX15-10SFG363I的硬核IP内核模块包括PowerPC®处理器(带有新的APU接口)、三模以太网MAC、622Mb/s至6.5Gb/s串行收发器、专用DSP片、高性能速度时钟管理电路和源同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-II、Virtex-IIPro和Virtex-IIProX产品系列中的那些的增强功能,因此上一代设计向上兼容。Virtex-4器件采用最先进的90纳米铜工艺生产,采用300毫米(12英寸)晶圆技术。XC4VLX15-10SFG363I将高级硅模块(ASMBL)架构与各种灵活功能相结合,极大地增强了可编程逻辑设计能力,使其成为ASIC技术的强大替代品。

产品概述

产品型号

XC4VLX15-10SFG363I

描述

集成电路FPGA 240 I / O 363FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

363-FBGA,FCBGA

供应商设备包装

363-FCBGA(17x17)

基本零件号

XC4VLX15

产品图片

XC4VFX100-12FFG1517I

XC4VFX100-12FFG1517I

规格参数

制造商包装说明

无铅FBGA-363

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B363

JESD-609代码

e1

总RAM位

884736

CLB数量

1536.0

输入数量

240.0

逻辑单元数

13824.0

输出数量

240.0

端子数

363

组织

1536 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

FBGA

包装等效代码

BGA363,20X20,32

包装形状

四方形

包装形式

网格排列,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.99毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态
REACH不受影响

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能逻辑应用解决方案

  • Xesium™时钟技术

  • 数字时钟管理器(DCM)块

  • 额外的相位匹配时钟分频器(PMCD)

  • 差分全局时钟

  • XtremeDSP™切片

  • 18x18,二进制补码,有符号乘数

  • 可选的流水线阶段

  • 内置累加器(48位)和加法器/减法器

  • 智能RAM内存层次结构

  • 分布式内存

  • 双端口18-KbitRAM块·可选流水线级·可选可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

  • 高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM、QDR-II和RLDRAM-II

  • SelectIO™技术

  • 1.5V至3.3VI/O操作

  • 内置ChipSync™源同步技术

  • 数控阻抗(DCI)有源端接

  • 细粒度的I/O银行(在一个银行中配置)

  • 灵活的逻辑资源

  • 安全芯片AES比特流加密

  • 90nm铜CMOS工艺

  • 1.2V内核电压

  • 倒装芯片封装,包括无铅封装选择

引脚图

CAD模型

XC4VLX15-10SFG363I符号

XC4VLX15-10SFG363I符号

XC4VLX15-10SFG363I脚印

XC4VLX15-10SFG363I脚印

封装

XC4VFX100-12FFG1517I封装

XC4VFX100-12FFG1517I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC4VLX15-10SF363I

赛灵思

FPGA芯片

13824Cells 90nm(CMOS)Technology 1.2V 363Pin FCBGA

XC4VLX15-10SFG363C

赛灵思

FPGA芯片

13824Cells 90nm(CMOS) Technology 1.2V 363Pin FCBGA

XC4VLX15-11SFG363I

赛灵思

FPGA芯片

13824Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 363Pin FCBG

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
XC4VLX15-10SFG363I其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。