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十一月 12 2020

XC4VLX15-10FF668I中文资料与引脚图

库存: 111
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描述

XC4VLX15-10FF668I将高级硅模块(ASMBL)架构与各种灵活功能相结合,极大地增强了可编程逻辑设计能力,使其成为ASIC技术的强大替代品。Virtex-4FPGA包括三个平台系列——LX、FX和SX——提供多种功能选择和组合来满足所有复杂的应用。广泛的硬核IP内核模块包括PowerPC®处理器(带有新的APU接口)、三模以太网MAC、622Mb/s至6.5Gb/s串行收发器、专用DSP片、高性能速度时钟管理电路和源同步接口块。基本的Virtex-4FPGA构建块是对流行的Virtex、Virtex-E、Virtex-II、Virtex-IIPro和Virtex-IIProX产品系列中的那些的增强功能,因此上一代设计向上兼容。XC4VLX15-10FF668I采用最先进的90纳米铜工艺生产,采用300毫米(12英寸)晶圆技术。

产品概述

产品型号

XC4VLX15-10FF668I

描述

集成电路FPGA 320 I / O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

668-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

668-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC4VLX15

产品图片

XC4VLX15-10FF668I

XC4VLX15-10FF668I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-668

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

00

总RAM位

884736

CLB数量

1536.0

输入数量

320.0

逻辑单元数

13824.0

输出数量

320.0

端子数

668

组织

1536 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA668,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

座高

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

属性描述
REACH状态REACH不受影响

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●高性能逻辑应用解决方案

●Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

。18x18,二进制补码,带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

●X智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18KbitRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI/O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I/O银行业务(在一个银行中配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装,包括无铅封装选择

引脚图

CAD模型

XC4VLX15-10FF668I符号

XC4VLX15-10FF668I符号

XC4VLX15-10FF668I脚印

XC4VLX15-10FF668I脚印

封装

XC4VLX15-10FF668I封装

XC4VLX15-10FF668I封装

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
XC4VLX15-10FF668I数据手册Datasheet.pdf
PDF
XC4VLX15-10FF668I其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商,该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。