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十一月 9 2020

XC4VFX60-11FF1152I_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC4VFX60-11FF1152I

描述

集成电路FPGA 576 I / O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4FX

打包

托盘

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1152-CFCBGA(35x35)

基本零件号

XC4VFX60

产品图片

XC4VFX60-11FF1152I

XC4VFX60-11FF1152I

规格参数

制造商包装说明

FBGA-1152

符合REACH

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1181.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

00

总RAM位

4276224

CLB数量

6320.0

输入数量

576.0

逻辑单元数

56880.0

输出数量

576.0

端子数

1152

组织

6320 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VFX60-11FF1152I符号

XC4VFX60-11FF1152I符号

XC4VFX60-11FF1152I脚印

XC4VFX60-11FF1152I脚印

封装

XC4VFX60-11FF1152I封装

XC4VFX60-11FF1152I封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。