XC4VFX60-10FFG672I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC4VFX60-10FFG672I
描述	集成电路FPGA 352 I/O 672FCBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-4FX
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	672-BBGA，FCBGA
供应商设备包装	672-FCBGA(27x27)
基本零件号	XC4VFX60

产品图片

XC4VFX60-10FFG672I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	1028.0兆赫
JESD-30代码	S-PBGA-B672
JESD-609代码	1号
总RAM位	4276224
CLB数量	6320.0
输入数量	352.0
逻辑单元数	56880.0
输出数量	352.0
端子数	672
组织	6320 CLBS
峰值回流温度(℃)	245
资格状态	不合格
座高	3.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA672,26X26,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	无铅，FBGA-672

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	4(72小时)

特点

•面向嵌入式平台应用的高性能，全功能解决方案

•Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

•XtremeDSP™Slice

。18 x 18，二进制补码，带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

•智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。

•SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI / O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)

•灵活的逻辑资源

•安全芯片AES位流加密

•90 nm铜CMOS工艺

•1.2V核心电压

•倒装芯片封装，包括无铅封装选择

•RocketIO™622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器(MGT)[仅FX]

•IBM PowerPC RISC处理器核心[仅FX]

。PowerPC 405(PPC405)内核

。辅助处理器单元接口(用户协处理器)

•多个三态以太网MAC [仅FX]

CAD模型

XC4VFX60-10FFG672I符号

XC4VFX60-10FFG672I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年，首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。CLB是FPGA内的基本逻辑单元。在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由多个(一般为4个或2个)相同的Slice和附加逻辑构成。每个CLB模块不仅可以用于实现组合逻辑、时序逻辑，还可以配置为分布式RAM和分布式ROM。

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