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八月 5 2020

XC3S4000-5FGG676C_中文资料_ADI_规格参数_PDF_特点

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产品概述

产品型号

XC3S4000-5FGG676C

描述

集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S4000

产品图片

XC3S4000-5FGG676C

XC3S4000-5FGG676C

规格参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

符合REACH


符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

725.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.53纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

1769472

CLB数量

6912.0

等效门数

4000000.0

输入数量

489.0

逻辑单元数

62208.0

输出数量

489.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6912 CLBS,4000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO™接口信令

  • 多达633个I /O引脚

  • 每个I /O 622+ Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

  • 逻辑资源

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18 x 18乘法器

  • 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM™分层存储器

  • 高达1,872 Kbit的总Block RAM

  • 高达520 Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • 完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持

  • MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3 XA系列变体

CAD模型

XC3S4000-5FGG676C符号

XC3S4000-5FGG676C符号

XC3S4000-5FGG676C脚印

XC3S4000-5FGG676C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose),代码为XLNX。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比,利用Xilinx可编程器件,客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且,由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件,客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

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