XC3S200-4TQG144C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC3S200-4TQG144C
描述	集成电路FPGA 97 I/O 144TQFP
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	144-LQFP
供应商设备包装	144-TQFP(20x20)
基本零件号	XC3S200

产品图片

XC3S200-4TQG144C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	630.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
总RAM位	221184
CLB数量	480.0
等效门数	200000.0
输入数量	97.0
逻辑单元数	4320.0
输出数量	97.0
端子数	144
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	480 CLBS，200000个门
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
资格状态	不合格
座高	1.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	磨砂锡(Sn)
终端表格	GULL WING
端子间距	0.5毫米
终端位置	QUAD
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	20.0毫米
宽度	20.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LFQFP
包装等效代码	QFP144.87SQ，20
包装形状	广场
包装形式	FLATPACK，低调，精细间距
制造商包装说明	22 X 22 MM，无铅，TQFP-144

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

逻辑资源
频率合成
高分辨率相移
无铅包装选择
消除时钟偏斜
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
通过数控阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
密度高达74,880个逻辑单元
汽车Spartan-3 XA系列变体
八条全局时钟线和丰富的路由
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S200-4TQG144C符号

XC3S200-4TQG144C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。Virtex系列是Xilinx的高端产品，也是业界的顶级产品，Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商领头羊的地位。

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