XC3S200-4FTG256C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC3S200-4FTG256C
描述	集成电路FPGA 173 I/O 256FTBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	256磅
供应商设备包装	256-FTBGA(17x17)
基本零件号	XC3S200

产品图片

XC3S200-4FTG256C

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
最大时钟频率	630.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	1号
总RAM位	221184
CLB数量	480.0
等效门数	200000.0
输入数量	173.0
逻辑单元数	4320.0
输出数量	173.0
端子数	256
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	480 CLBS，200000个门
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
资格状态	不合格
座高	1.55毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LBGA
包装等效代码	BGA256,16X16,40
包装形状	广场
包装形式	网格状，低轮廓
制造商包装说明	17 X 17 MM，无铅，FTBGA-256

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

频率合成
消除时钟偏斜
高分辨率相移
无铅包装选项
逻辑资源
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
18种单端信号标准
通过数控阻抗端接
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
密度高达74,880个逻辑单元
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
汽车Spartan-3 XA系列变体
八条全局时钟线和丰富的路由
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S200-4FTG256C符号

XC3S200-4FTG256C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者，其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC等等。

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