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二月 26 2021

XC3S1400A-4FGG484C中文资料与封装

库存: 2383
从Kynix购入该产品

描述

XC3S1400A-4FGG484C是扩展Spartan-3A系列的一部分,该系列还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A系列建立在早期Spartan-3E和Spartan-3FPGA系列的成功基础上。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3A系列增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合,提供比以往更多的功能和带宽,为可编程逻辑行业树立了新标准。由于成本极低,XC3S1400A-4FGG484C非常适合广泛的消费电子应用,包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

产品概述

产品型号

XC3S1400A-4FGG484C

描述

集成电路FPGA 375 I / O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3A

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

484-BBGA

供应商设备包装

484-FBGA(23x23)

基本零件号

XC3S1400A

产品图片

XC3S1400A-4FGG484C

XC3S1400A-4FGG484C

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

系列

XC3S1400A

零件状态

活性

LAB / CLB的数量

2816

逻辑元素/单元数

25344

总RAM位

589824

I/O数量

375

频率

250兆赫

工作电源电压

1 V

最小工作温度

0℃

最大工作温度

+ 85℃

分布式RAM

176 kbit

内嵌式块RAM - EBR

576 kbit

高度

1.7毫米

长度

23毫米

宽度

23毫米

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/箱体

FCBGA-484

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XC3S1400A-4FGG484C符号

XC3S1400A-4FGG484C符号

XC3S1400A-4FGG484C脚印

XC3S1400A-4FGG484C脚印

封装

XC3S1400A-4FGG484C封装

XC3S1400A-4FGG484C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC3S1400A-4FGG484I

赛灵思

FPGA芯片

1.4M Gates 25344Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA

XC3S1400A-5FGG484C

赛灵思

FPGA芯片

1.4M Gates 25344 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

XC3S1400A-4FGG676C

赛灵思

FPGA芯片

1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

XC3S1400A-4FTG256C

赛灵思

FPGA芯片

1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。