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十月 17 2019

XC2VP4-5FGG456I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

XC2VP4-5FGG456I

描述

IC FPGA 248输入/输出456FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-IIPro

零件状态

活性

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC2VP4

产品图片

XC2VP4-5FGG456I

XC2VP4-5FGG456I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

NRFND

最大时钟频率

1050.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.36纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

1号

总RAM位

516096

CLB数量

752.0

输入数量

248.0

逻辑单元数

6768.0

输出数量

248.0

端子数

456

组织

752 CLBS

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

资格状态

不合格

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

23 X 23 MM,1 MM间距,无铅,MS-034AAJ-1,FBGA-456

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

•高性能平台FPGA解决方案,包括

。多达二十个RocketIO™或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

。多达两个IBM PowerPC™RISC处理器模块

•基于Virtex-II™平台FPGA技术

。灵活的逻辑资源

。基于SRAM的系统内配置

。主动互连技术

。SelectRAM™+存储器层次结构

。专用的18位x 18位乘法器块

。高性能时钟管理电路

。SelectI / O™-超技术

。XCITE数控阻抗(DCI)I / O

CAD模型

XC2VP4-5FGG456I符号

XC2VP4-5FGG456I符号

XC2VP4-5FGG456I脚印

XC2VP4-5FGG456I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

赛灵思(Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

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