XC2VP4-5FGG256I_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

1.产品概述 2.产品图片 3.规格参数 4.环境与出口分类 5.特点 6.CAD模型 7.PDF资料 8.产品制造商介绍

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产品概述

产品型号	XC2VP4-5FGG256I
描述	IC FPGA 140 I/O 256FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Virtex®-IIPro
零件状态	活性
电压-电源	1.425V〜1.575V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	256-BGA
供应商设备包装	256-FBGA(17x17)
基本零件号	XC2VP4

产品图片

XC2VP4-5FGG256I

规格参数

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	NRFND
最大时钟频率	1050.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.36纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	1号
总RAM位	516096
CLB数量	752.0
输入数量	140.0
逻辑单元数	6768.0
输出数量	140.0
端子数	256
组织	752 CLBS
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5
资格状态	不合格
座高	2.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.5伏
最小供电电压	1.425伏
最大电源电压	1.575伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA256,16X16,40
包装形状	广场
包装形式	网格阵列
制造商包装说明	17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，MS-034AAF-1，FBGA-256

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态	无铅/符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

•高性能平台FPGA解决方案，包括

。多达二十个RocketIO™或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

。多达两个IBM PowerPC™RISC处理器模块

•基于Virtex-II™平台FPGA技术

。灵活的逻辑资源

。基于SRAM的系统内配置

。主动互连技术

。SelectRAM™+存储器层次结构

。专用的18位x 18位乘法器块

。高性能时钟管理电路

。SelectI / O™-超技术

。XCITE数控阻抗(DCI)I / O

CAD模型

XC2VP4-5FGG256I符号

XC2VP4-5FGG256I脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后，不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节，以及围绕7系列的开发资源。

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