元器件信息库 XC2VP20-6FF1152I
七月 18 2019
XC2VP20-6FF1152I_中文资料_XILINX_PDF下载_规格参数
产品概述
产品型号 | XC2VP20-6FF1152I |
描述 | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II Pro |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.425V~1.575V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 1152-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1152-CFCBGA(35x35) |
基础部件号 | XC2VP20 |
产品图片
XC2VP20-6FF1152I
规格参数
符合REACH标准 | 是 |
状态 | NRFND |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
时钟频率-最大值 | 1200.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.32 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 1622016 |
CLB数量 | 2320.0 |
输入数量 | 564.0 |
逻辑单元的数量 | 20880.0 |
输出数量 | 564.0 |
终端数量 | 1152 |
组织 | 2320 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1152,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，1 MM PITCH，MS-034AAR-1，FCBGA-1152 |
环境与出口分类
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
特点
•高性能平台FPGA解决方案，包括
。多达20个RocketIO™或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)
。最多两个IBM PowerPC™RISC处理器块
•基于Virtex-II™平台FPGA技术
。灵活的逻辑资源
。基于SRAM的系统内配置
。有源互连技术
。SelectRAM™+内存层次结构
。专用的18位x 18位乘法器模块
。高性能时钟管理电路
。SelectI / O™-Ultra技术
。XCITE数字控制阻抗(DCI)I/O
CAD模型
XC2VP20-6FF1152I符号
XC2VP20-6FF1152I脚印
PDF资料
产品制造商介绍
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。目前Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。
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Buy | Price:call |
