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十一月 16 2020

XC2VP20-5FF1152C_中文资料_Xilinx_规格参数_封装_PDF

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产品概述

产品型号

XC2VP20-5FF1152C

描述

集成电路FPGA 564 I / O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-IIPro

打包

电压-电源

1.425V〜1.575V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1152-CFCBGA(35x35)

产品图片

XC2VP20-5FF1152C

XC2VP20-5FF1152C

规格参数

制造商包装说明

35 X 35 MM,1 MM间距,MS-034AAR-1,FCBGA-1152

符合REACH

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1050.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.36纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

00

总RAM位

1622016

CLB数量

2320.0

输入数量

564.0

逻辑单元数

20880.0

输出数量

564.0

端子数

1152

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2320 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC2VP20-5FF1152C符号

XC2VP20-5FF1152C符号

XC2VP20-5FF1152C脚印

XC2VP20-5FF1152C脚印

封装

XC2VP20-5FF1152C封装

XC2VP20-5FF1152C封装

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商,其研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,等等。